
CSPT 2025
10月28-29日 ?中國(guó)·淮安
國(guó)聯(lián)奧體明都酒店

金秋十月,淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來(lái)一場(chǎng)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的行業(yè)盛宴——中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與市場(chǎng)大會(huì)將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)已在南通、江陰、天水、無(wú)錫等地成功舉辦過(guò)22屆,本屆大會(huì)以“集聚封測(cè)智慧,賦能AI 新時(shí)代”為主題,包含1場(chǎng)高峰論壇,5場(chǎng)技術(shù)研討會(huì),1個(gè)專(zhuān)業(yè)主題展。論壇聚焦全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)的最新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)與合作機(jī)遇,歡迎各界朋友蒞臨盛會(huì)!
集聚封測(cè)智慧

我們將以主論壇為旗幟,圍繞3D IC集成、先進(jìn)封裝、關(guān)鍵材料、測(cè)試與可靠性、智能制造等焦點(diǎn)議題,系統(tǒng)呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的最新趨勢(shì)與實(shí)踐。
從先進(jìn)封裝基板、膠材與界面材料,到Cu-Cu混合鍵合、HBM與熱管理,再到玻璃/有機(jī)/陶瓷/硅基載板,以及Chiplet異構(gòu)集成、硅光與光電合封、板級(jí)封裝、AI驅(qū)動(dòng)的封測(cè)智造與關(guān)鍵設(shè)備,直至面向高算力與車(chē)規(guī)級(jí)場(chǎng)景的測(cè)試策略、可靠性與量子安全封裝——我們期待以跨界協(xié)同,打通技術(shù)—材料—設(shè)備—應(yīng)用的創(chuàng)新閉環(huán)。
賦能AI芯時(shí)代

01、大會(huì)組委會(huì)
主辦單位:榮芯半導(dǎo)體(淮安)有限公司、未來(lái)半導(dǎo)體
承辦單位:北京菲爾斯信息咨詢(xún)有限公司
協(xié)辦單位:江蘇啟晟微電子有限公司、淮安澳洋順昌光電技術(shù)有限公司、通富微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、中科芯集成電路有限公司
支持單位:中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)分立器件分會(huì)、中國(guó)集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、安徽省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、浙江省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、遼寧省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、蘇州市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、天津市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)錫市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、大連市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、濟(jì)南市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、橫琴半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、重慶半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、HiPi聯(lián)盟…
支持媒體:未來(lái)半導(dǎo)體、電子與封裝、電子工業(yè)專(zhuān)用設(shè)備、中國(guó)電子報(bào)、半導(dǎo)體行業(yè)觀(guān)察…
02、為什么是淮安
區(qū)位基礎(chǔ):淮安位于長(zhǎng)三角北翼樞紐, 是一座兼具厚重人文與現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)勢(shì)能的城市?;窗伯a(chǎn)業(yè)配套完善、營(yíng)商環(huán)境優(yōu)越,正加速建設(shè)涵蓋設(shè)計(jì)一制造一封測(cè)一裝備一材料的半導(dǎo)體完整生態(tài)。
主題落點(diǎn):圍繞“芯動(dòng)淮安·集聚封測(cè)智慧,賦能A新時(shí)代”,大會(huì)將鏈接龍頭 OSAT、IDM、設(shè)備與材料廠(chǎng)商,與本地新型產(chǎn)業(yè)集群深度對(duì)接,加深交流、拓展合作、共話(huà)未來(lái),打造高質(zhì)量“產(chǎn)學(xué)研用”閉環(huán);
AI賦能:隨著大模型與邊緣智能迭代,AI/存儲(chǔ)/HPC 對(duì)封裝互連、熱管理、可靠性測(cè)試的要求迅速抬升,淮安將成為觀(guān)察“AIㄨ封測(cè)”落地的窗口。
03、參與價(jià)值
深度合作契機(jī)、信息和人脈,網(wǎng)上根本找不到
讓我們攜手
親手觸摸明年即將量產(chǎn)的最新封裝設(shè)備和材料解決方案
面見(jiàn)決定下一代封裝技術(shù)的所有關(guān)鍵人物
一次對(duì)接2025年決定先進(jìn)封裝產(chǎn)能的TOP設(shè)備與材料供應(yīng)商
把握技術(shù)脈搏與量產(chǎn)落地方法
精準(zhǔn)對(duì)接采購(gòu)需求與生態(tài)伙伴
獲取區(qū)域產(chǎn)業(yè)政策與落地資源
提升品牌影響與技術(shù)影響力
高峰論壇 議程
10月28日舉辦的主論壇重點(diǎn)聚焦3D IC,推進(jìn)技術(shù)迭代,實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)、制造與封測(cè)協(xié)同升級(jí)。為參會(huì)者提供一個(gè)獨(dú)特的平臺(tái),深入了解最新技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)與業(yè)界先鋒共同探討合作機(jī)會(huì),建立長(zhǎng)期穩(wěn)定的商業(yè)伙伴關(guān)系。

平行論壇 議程
當(dāng)前,先進(jìn)封裝正在成為算力提升與系統(tǒng)創(chuàng)新的關(guān)鍵引擎,材料、設(shè)備、工藝、設(shè)計(jì)與測(cè)試的協(xié)同突破,正在驅(qū)動(dòng)從2.5D/3D到Chiplet異構(gòu)集成、從硅光與光電合封到板級(jí)封裝的全方位演進(jìn)。與此同時(shí),面向AI大模型與車(chē)規(guī)級(jí)等高可靠場(chǎng)景的測(cè)試與驗(yàn)證體系,也在重塑行業(yè)范式與價(jià)值鏈分工。10月29日舉辦的平行論壇聚焦先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化落地的關(guān)鍵工藝、材料與應(yīng)用安排了六場(chǎng)平行論壇:2.5D/3D集成封裝大會(huì);封裝材料創(chuàng)新與合作大會(huì);先進(jìn)IC載板與材料論壇;AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù);AI芯片先進(jìn)封裝與集成技術(shù)以及生態(tài)圈活動(dòng)。一系列精彩紛呈的活動(dòng),讓參會(huì)者充分了解最前沿的技術(shù)成果和應(yīng)用案例。





最新關(guān)鍵技術(shù)方案薈萃

本次大會(huì)將匯集國(guó)內(nèi)外封測(cè)領(lǐng)域的2000多名領(lǐng)先企業(yè)、專(zhuān)家學(xué)者和行業(yè)精英將齊聚淮安,發(fā)布前沿研究成果、探討產(chǎn)品創(chuàng)新及其在AI等領(lǐng)域的應(yīng)用、洞察行業(yè)趨勢(shì),展覽覆蓋器件、成品系統(tǒng)、封裝測(cè)試、軟件、設(shè)備及材料,全面展示半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域及上下游的前沿產(chǎn)品與技術(shù)成果,提供產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)供需對(duì)接平臺(tái)。

主要觀(guān)眾
我們期盼以開(kāi)放的生態(tài)、務(wù)實(shí)的合作,推動(dòng)技術(shù)跨越“從可行到可用、從可用到可規(guī)?!钡呐R界點(diǎn);以應(yīng)用牽引、場(chǎng)景驅(qū)動(dòng),與全球伙伴共同構(gòu)建韌性供應(yīng)鏈與可持續(xù)創(chuàng)新體系!
IC設(shè)計(jì)/終端整機(jī)
華為終端有限公司、北京小米移動(dòng)軟件有限公司、西安紫光國(guó)芯、云豹性浙江芯盟半導(dǎo)體技術(shù)有限責(zé)任公司、北京睿微訊科電子技術(shù)有限責(zé)任公司、寶麗鉅有限公司、上海傲顯科技有限公司、知存科技、華為技術(shù)2012實(shí)驗(yàn)室、上海曦智科技、華為技術(shù)、新存科技(武漢)有限責(zé)任公司、上海靈動(dòng)微電子、華為技術(shù)有限公司、寧波奧拉半導(dǎo)體股份有限公司、威芬科技、江蘇三米科思半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、卡蓓特新材料科技(蘇州)有限公司、珠海硅芯科技有限公司、復(fù)旦大學(xué)、協(xié)騰半導(dǎo)體無(wú)錫有限公司、華東微電子技術(shù)研究所、上海交通大學(xué)、浙江清華柔性電子技術(shù)研究院、上海大學(xué)、武漢大學(xué)、蘭州理工大學(xué)、浙江工研院、西安電子科技大學(xué)杭州研究院、南方科技大學(xué)、中國(guó)地質(zhì)大學(xué)、唯捷創(chuàng)芯、長(zhǎng)沙景嘉微電子股份有限公司、華為技術(shù)有限公司、張江實(shí)驗(yàn)室 、芯動(dòng)科技有限公司、海思光電子有限公司、華為技術(shù)有限公司、深圳鵬晨、綠盟科技集團(tuán)、武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司、西安電子科技大學(xué)杭州研究院、湖北楚光三維傳感技術(shù)有限公司、西安鼎芯微電子有限公司
IDM/晶圓代工/封裝測(cè)試
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關(guān)鍵設(shè)備
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IC載板/創(chuàng)新材料
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特色活動(dòng):CSPT摜蛋聯(lián)誼賽

“芯智交鋒,‘摜’注未來(lái)”——封測(cè)大會(huì)摜蛋聯(lián)誼賽
為豐富第23屆中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)的議程,增進(jìn)與會(huì)嘉賓、行業(yè)精英之間的交流與情誼,營(yíng)造輕松活潑的會(huì)議氛圍,特策劃舉辦本次摜蛋友誼賽?;顒?dòng)旨在以牌會(huì)友,通過(guò)深受歡迎的智力競(jìng)技活動(dòng),為封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)家、專(zhuān)家學(xué)者、技術(shù)和管理人員提供一個(gè)非正式的溝通平臺(tái),深化合作,共謀發(fā)展。
活動(dòng)時(shí)間
預(yù)賽時(shí)間:10月27日下午15:00-18:00
決賽時(shí)間:10月28日 下午 17:00-18:30 (預(yù)計(jì),可根據(jù)實(shí)際參賽規(guī)模調(diào)整)
隊(duì)長(zhǎng)招募:歡迎聯(lián)系組委會(huì)志愿成為隊(duì)長(zhǎng)、裁判。
參賽選手:本屆大會(huì)的注冊(cè)參會(huì)代表(包括企業(yè)高管、技術(shù)專(zhuān)家、學(xué)者、投資人、媒體等)均可參與,每位選手可自行組隊(duì)(2人一隊(duì))報(bào)名,亦可個(gè)人報(bào)名由組委會(huì)隨機(jī)配對(duì)。
參賽報(bào)名:掃描以下二維碼先入群,賽事規(guī)則另定。
參與獎(jiǎng): 所有完賽選手均可獲得精美紀(jì)念品一份。

歡迎贊助:歡迎各企業(yè)贊助賽牌、道具、獎(jiǎng)品獎(jiǎng)杯、冠名。

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