1月4日，天眼查工商信息顯示，國(guó)內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更，注冊(cè)資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣，增幅約19%。同期，公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。
圖片來(lái)源：天眼查截圖
根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會(huì)、變更注冊(cè)資本、修訂〈公司章程〉并授權(quán)辦理工商變更登記的公告》，此次注冊(cè)資本增加分為兩大核心來(lái)源。
圖片來(lái)源：芯聯(lián)集成公告截圖
一方面，為強(qiáng)化碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局，芯聯(lián)集成于2025年通過(guò)發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購(gòu)紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金、深圳市遠(yuǎn)致一號(hào)私募股權(quán)投資基金等15名交易對(duì)方持有的芯聯(lián)越州集成電路制造 (紹興) 有限公司72.33%股權(quán)。根據(jù)中國(guó)證監(jiān)會(huì)《關(guān)于同意芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)注冊(cè)的批復(fù)》，公司因該收購(gòu)發(fā)行股份對(duì)應(yīng)的注冊(cè)資本增加13.14億元，占此次總增資額的98.3%。
資料顯示，芯聯(lián)越州成立于2021年，主營(yíng)碳化硅芯片制造，已完成三代產(chǎn)品技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品技術(shù)儲(chǔ)備；擁有國(guó)內(nèi)首條8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線(xiàn)。此次收購(gòu)是芯聯(lián)集成切入第三代半導(dǎo)體賽道的關(guān)鍵動(dòng)作，而發(fā)行股份則是通過(guò)股權(quán)對(duì)價(jià)降低現(xiàn)金支付壓力，同時(shí)綁定標(biāo)的公司股東與上市公司利益。
另一方面，2024年6月至2025年3月，芯聯(lián)集成第一期股票期權(quán)激勵(lì)計(jì)劃第二個(gè)行權(quán)期分四次完成行權(quán)登記，累計(jì)新增股份2244.42萬(wàn)股（約0.22億股），對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本增加約0.22億元。
行業(yè)分析認(rèn)為，芯聯(lián)集成核心業(yè)務(wù)涵蓋先進(jìn)晶圓級(jí)封裝、電子元器件及光學(xué)元器件研發(fā)制造、光刻掩膜版開(kāi)發(fā)，是國(guó)內(nèi)重要的功率半導(dǎo)體代工企業(yè)。此次增資后，公司資本實(shí)力增強(qiáng)，可進(jìn)一步投入先進(jìn)封裝技術(shù)（如晶圓級(jí)系統(tǒng)集成、高密度互連封裝）的研發(fā)，提升對(duì)高附加值芯片代工訂單的承接能力。
近日，芯聯(lián)集成董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理趙奇表示，在科創(chuàng)板上市，加速了芯聯(lián)集成的技術(shù)商業(yè)化，公司營(yíng)業(yè)收入從上市申報(bào)前一年即2021年的20多億元，增至2024年的65億元；同時(shí)，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大核心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)曲線(xiàn)。此外，公司的品牌影響力也得到了明顯提升。
財(cái)報(bào)方面，2025年前三季度，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.22億元，同比增長(zhǎng)19.23%；歸母凈利潤(rùn)-4.63億元，同比增長(zhǎng)32.32%，虧損幅度收窄；扣非凈利潤(rùn)-8.73億元，同比增長(zhǎng)18.66%；基本每股收益-0.07元。其中第三季度單季表現(xiàn)承壓，營(yíng)收19.27億元，同比增長(zhǎng)15.52%，歸母凈利潤(rùn)-2.93億元，同比下降37.15%，扣非凈利潤(rùn)-3.38億元，同比下降14.02%。
盈利能力方面，前三季度毛利率為3.97%，凈利率為-8.54%，同比顯著改善。公司負(fù)債率42.24%，財(cái)務(wù)費(fèi)用1.68億元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額為-1.16億元，同比下降87.5%，現(xiàn)金流狀況承壓。期末貨幣資金21.14億元，應(yīng)收賬款14.18億元，占營(yíng)收比重26.15%，存貨24.36億元。
（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。