1月4日，天眼查工商信息顯示，國內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更，注冊資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣，增幅約19%。同期，公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。
圖片來源：天眼查截圖
根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會、變更注冊資本、修訂〈公司章程〉并授權(quán)辦理工商變更登記的公告》，此次注冊資本增加分為兩大核心來源。
圖片來源：芯聯(lián)集成公告截圖
一方面，為強化碳化硅（SiC）等第三代半導體業(yè)務(wù)布局，芯聯(lián)集成于2025年通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，收購紹興濱海新區(qū)芯興股權(quán)投資基金、深圳市遠致一號私募股權(quán)投資基金等15名交易對方持有的芯聯(lián)越州集成電路制造 (紹興) 有限公司72.33%股權(quán)。根據(jù)中國證監(jiān)會《關(guān)于同意芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司發(fā)行股份購買資產(chǎn)注冊的批復》，公司因該收購發(fā)行股份對應(yīng)的注冊資本增加13.14億元，占此次總增資額的98.3%。
資料顯示，芯聯(lián)越州成立于2021年，主營碳化硅芯片制造，已完成三代產(chǎn)品技術(shù)迭代及溝槽型產(chǎn)品技術(shù)儲備；擁有國內(nèi)首條8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線。此次收購是芯聯(lián)集成切入第三代半導體賽道的關(guān)鍵動作，而發(fā)行股份則是通過股權(quán)對價降低現(xiàn)金支付壓力，同時綁定標的公司股東與上市公司利益。
另一方面，2024年6月至2025年3月，芯聯(lián)集成第一期股票期權(quán)激勵計劃第二個行權(quán)期分四次完成行權(quán)登記，累計新增股份2244.42萬股（約0.22億股），對應(yīng)注冊資本增加約0.22億元。
行業(yè)分析認為，芯聯(lián)集成核心業(yè)務(wù)涵蓋先進晶圓級封裝、電子元器件及光學元器件研發(fā)制造、光刻掩膜版開發(fā)，是國內(nèi)重要的功率半導體代工企業(yè)。此次增資后，公司資本實力增強，可進一步投入先進封裝技術(shù)（如晶圓級系統(tǒng)集成、高密度互連封裝）的研發(fā)，提升對高附加值芯片代工訂單的承接能力。
近日，芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，在科創(chuàng)板上市，加速了芯聯(lián)集成的技術(shù)商業(yè)化，公司營業(yè)收入從上市申報前一年即2021年的20多億元，增至2024年的65億元；同時，公司已全面布局硅基功率器件、碳化硅、模擬IC三大核心業(yè)務(wù)增長曲線。此外，公司的品牌影響力也得到了明顯提升。
財報方面，2025年前三季度，該公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸母凈利潤-4.63億元，同比增長32.32%，虧損幅度收窄；扣非凈利潤-8.73億元，同比增長18.66%；基本每股收益-0.07元。其中第三季度單季表現(xiàn)承壓，營收19.27億元，同比增長15.52%，歸母凈利潤-2.93億元，同比下降37.15%，扣非凈利潤-3.38億元，同比下降14.02%。
盈利能力方面，前三季度毛利率為3.97%，凈利率為-8.54%，同比顯著改善。公司負債率42.24%，財務(wù)費用1.68億元，經(jīng)營活動現(xiàn)金流凈額為-1.16億元，同比下降87.5%，現(xiàn)金流狀況承壓。期末貨幣資金21.14億元，應(yīng)收賬款14.18億元，占營收比重26.15%，存貨24.36億元。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。