英飛凌押注人形機(jī)器人賽道:化合物半導(dǎo)體成關(guān)鍵

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:55 | 分類(lèi) 化合物半導(dǎo)體

近期外媒報(bào)道,英飛凌表示人形機(jī)器人已被列為公司未來(lái)重點(diǎn)布局的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。英飛凌首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克認(rèn)為,這一新興領(lǐng)域?qū)楣編?lái)可觀(guān)的營(yíng)收增長(zhǎng),還能助力穩(wěn)定當(dāng)下承壓的利潤(rùn)率。他將人形機(jī)器人芯片市場(chǎng)的潛力,比作當(dāng)下蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體市場(chǎng),直言其有望成為新的增長(zhǎng)型市場(chǎng)。

英飛凌在布局人形機(jī)器人領(lǐng)域時(shí),具備獨(dú)特的技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢(shì)。目前,公司為汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)的大量自動(dòng)駕駛相關(guān)芯片,如傳感器、控制電子器件以及功率半導(dǎo)體等,恰好也是人形機(jī)器人實(shí)現(xiàn)精確運(yùn)動(dòng)和環(huán)境感知的關(guān)鍵組件。這意味著英飛凌無(wú)需大規(guī)模專(zhuān)門(mén)研發(fā)投入,就能基于現(xiàn)有產(chǎn)品線(xiàn)快速切入機(jī)器人賽道,搶占時(shí)間窗口的先機(jī)。

早在2025年,英飛凌就已展開(kāi)行動(dòng),與貝能?chē)?guó)際有限公司攜手共建創(chuàng)新應(yīng)用中心,聚焦人形機(jī)器人領(lǐng)域,為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級(jí)注入動(dòng)力。此次合作旨在整合雙方優(yōu)勢(shì)資源,推動(dòng)第三代半導(dǎo)體技術(shù)在人形機(jī)器人領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用。

第三代半導(dǎo)體中的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)是英飛凌的核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這些技術(shù)具有高效率、高開(kāi)關(guān)頻率、高工作溫度和體積小等顯著特點(diǎn),在工業(yè)與自動(dòng)化等嚴(yán)苛領(lǐng)域潛力巨大。當(dāng)應(yīng)用于人形機(jī)器人時(shí),其優(yōu)勢(shì)盡顯。

在功率密度方面,GaN和SiC技術(shù)能讓機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器更加小巧且強(qiáng)勁,為機(jī)器人完成復(fù)雜精細(xì)動(dòng)作提供堅(jiān)實(shí)動(dòng)力基礎(chǔ)。在能效與熱管理上,它們可降低系統(tǒng)能量損耗,延長(zhǎng)機(jī)器人續(xù)航時(shí)間,同時(shí)簡(jiǎn)化散熱設(shè)計(jì)。以氮化鎵為例,其高頻開(kāi)關(guān)特性可使電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)響應(yīng)速度大幅提升,滿(mǎn)足機(jī)器人靈巧手0.1mm級(jí)精密操作需求;碳化硅則憑借低損耗特性,讓機(jī)器人單次充電續(xù)航時(shí)間大幅延長(zhǎng)。在系統(tǒng)可靠性上,這些技術(shù)能確保機(jī)器人在高強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行下保持穩(wěn)定耐用。

此外,英飛凌在汽車(chē)電子領(lǐng)域積累了豐富經(jīng)驗(yàn)和成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局。汽車(chē)產(chǎn)業(yè)對(duì)安全性、可靠性和復(fù)雜系統(tǒng)管理的極致要求,與人形機(jī)器人未來(lái)在工業(yè)、服務(wù)、特種應(yīng)用等領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)高度契合。創(chuàng)新應(yīng)用中心積極借鑒并轉(zhuǎn)化英飛凌在汽車(chē)電子領(lǐng)域的先進(jìn)理念、質(zhì)量控制體系及系統(tǒng)架構(gòu)經(jīng)驗(yàn),致力于為人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)構(gòu)建堅(jiān)實(shí)可靠的半導(dǎo)體技術(shù)應(yīng)用生態(tài),加速其商業(yè)化與規(guī)?;M(jìn)程。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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