文章分類(lèi)： 企業(yè)

英諾賽科GaN芯片累計(jì)出貨破20億顆

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:29 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，英諾賽科通過(guò)官方微信公眾號(hào)宣布其氮化鎵（GaN）功率芯片累計(jì)出貨量已達(dá)20億顆。 圖片來(lái)源：英諾賽科 據(jù)公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，英諾賽科的氮化鎵芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)：2019年累計(jì)出貨量尚不足500萬(wàn)顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內(nèi)文]

三安光電披露SiC出貨進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 09 日 17:25 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
1月8日，三安光電在投資者互動(dòng)平臺(tái)明確披露，旗下湖南三安半導(dǎo)體的碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品已正式向維諦、臺(tái)達(dá)、光寶、長(zhǎng)城、偉創(chuàng)力等全球頭部電源廠商實(shí)現(xiàn)批量供貨，相關(guān)產(chǎn)品經(jīng)這些客戶(hù)集成后，將最終交付至數(shù)據(jù)中心、AI服務(wù)器、通信設(shè)備等下游核心終端場(chǎng)景。 圖片來(lái)源：湖南三安 公...  [詳內(nèi)文]

富士電機(jī)與博世宣布聯(lián)合開(kāi)發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化SiC模塊

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:58 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
近期，全球功率半導(dǎo)體與汽車(chē)電子領(lǐng)域迎來(lái)了一項(xiàng)具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。日本功率器件巨頭富士電機(jī)（Fuji Electric）與德國(guó)汽車(chē)零部件一級(jí)供應(yīng)商博世（Bosch）正式對(duì)外宣布，雙方已達(dá)成深度合作協(xié)議，將共同致力于開(kāi)發(fā)具有機(jī)械兼容性（mechanically compatib...  [詳內(nèi)文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全系標(biāo)配碳化硅

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:54 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽車(chē)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博宣布，新一代SU7車(chē)型即將于同年4月上市，當(dāng)日上午10時(shí)已同步開(kāi)啟小訂通道。雷軍強(qiáng)調(diào)，新一代SU7的升級(jí)基于36萬(wàn)車(chē)主反饋打磨而成，將持續(xù)堅(jiān)守“駕駛者之車(chē)”的核心定位，同時(shí)以更先進(jìn)的技術(shù)配置回應(yīng)市場(chǎng)需求。 圖片來(lái)源：雷軍社交平臺(tái)截圖 作為小米...  [詳內(nèi)文]

12英寸SiC單晶襯底技術(shù)再傳廠商新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 08 日 14:46 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導(dǎo)體材料技術(shù)不斷革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）單晶襯底技術(shù)成為眾多廠商競(jìng)相角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。近期，外媒報(bào)道Wolfspeed在12英寸碳化硅單晶襯底方面取得重要進(jìn)展，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)多家廠商也在該技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，不斷實(shí)現(xiàn)新的突破，為人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、高壓器件等眾多行業(yè)...  [詳內(nèi)文]

碳化硅投資熱潮涌動(dòng)！又一家公司完成近3億元C輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 06 日 14:31 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅領(lǐng)域投資熱度持續(xù)攀升，國(guó)內(nèi)多家企業(yè)紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化硅功率模塊和先進(jìn)電驅(qū)系統(tǒng)領(lǐng)域的表現(xiàn)，成功完成近3億元C輪融資，受到業(yè)內(nèi)關(guān)注。同時(shí)，這也進(jìn)一步彰顯了碳化硅市場(chǎng)的巨大潛力與吸引力。 致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機(jī)構(gòu)參與 1月5...  [詳內(nèi)文]

比亞迪公開(kāi)新款1500V碳化硅功率模塊規(guī)格書(shū)

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:34 |
| 分類(lèi): 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，比亞迪半導(dǎo)體對(duì)外發(fā)布碳化硅（SiC）功率模塊BME1400B15JE34U5N的完整規(guī)格書(shū)，這意味著這款此前僅用于自研車(chē)型的核心部件，如今已具備批量對(duì)外供貨能力。 圖片來(lái)源：比亞迪半導(dǎo)體規(guī)格書(shū)截圖 該模塊為比亞迪超級(jí)e平臺(tái)千伏高壓架構(gòu)配套部件，基于#第三代半導(dǎo)體 材料研發(fā)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成增資至83.8億，或鎖定8英寸SiC MOSFET擴(kuò)產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 05 日 15:29 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
1月4日，天眼查工商信息顯示，國(guó)內(nèi)晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更，注冊(cè)資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣，增幅約19%。同期，公司多位主要人員也發(fā)生調(diào)整。 圖片來(lái)源：天眼查截圖 根據(jù)芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關(guān)于取消監(jiān)事會(huì)、變更注冊(cè)資本、修訂〈...  [詳內(nèi)文]

晶馳機(jī)電全自動(dòng)腐蝕爐成功出口

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 04 日 16:27 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
“晶馳機(jī)電”官微消息，近日，晶馳機(jī)電全新研發(fā)的6-12寸兼容的全自動(dòng)腐蝕爐成功走向海外市場(chǎng)，獲得國(guó)際客戶(hù)的高度認(rèn)可。該設(shè)備專(zhuān)為碳化硅（SiC）晶片腐蝕工藝設(shè)計(jì)，集自動(dòng)化、高效率、高安全性于一體，標(biāo)志著晶馳機(jī)電在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域邁出國(guó)際化關(guān)鍵一步。 圖片來(lái)源：晶馳機(jī)電 該設(shè)備支持6...  [詳內(nèi)文]

廣東首家12英寸晶圓廠沖關(guān)IPO，死磕“特色工藝”

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 04 日 16:21 |
| 分類(lèi): 企業(yè)
12月19日，粵芯半導(dǎo)體遞交創(chuàng)業(yè)板招股書(shū)，用尚未盈利的財(cái)報(bào)、75億募資藍(lán)圖和一套“虛擬IDM”方案，把珠三角首家量產(chǎn)12英寸代工廠推向資本前臺(tái)；在大陸成熟制程產(chǎn)能角逐進(jìn)入白熱化的當(dāng)下，它攜8萬(wàn)片/月規(guī)劃產(chǎn)能切入55-22nm模擬賽道，與年砸73億美元的中芯國(guó)際、奔向18萬(wàn)片/月1...  [詳內(nèi)文]