文章分類： 企業(yè)

納微半導體“朋友圈”+1，碳化硅助力重型農(nóng)業(yè)運輸

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 16:06 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體正式宣布與BrightLoop達成戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞新一代氫燃料電池充電系統(tǒng)，運用先進的第三代半導體技術，致力于推動高效、高可靠性的能源管理方案在農(nóng)業(yè)與重型運輸領域實現(xiàn)商業(yè)化落地。 圖片來源：納微半導體 此次合作中，納微將為BrightLoop最新系列的氫燃料...  [詳內(nèi)文]

又一批第三代半導體項目刷新進度：封頂、試運行、沖刺生產(chǎn)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:20 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 砷化鎵
在全球科技競爭日益激烈的當下，第三代半導體憑借其卓越的性能，成為推動電子信息產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。近期，第三代半導體領域多個項目取得重要進展，為該行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。 01奧通碳素半導體級等靜壓石墨項目：設備調(diào)試收官+試生產(chǎn)并行 6月9日，據(jù)“最內(nèi)江”公眾號消息，奧通碳素（內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

格力電器：已建立SiC SBD和MOS芯片工藝平臺，董明珠卸任零邊界董事長

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:16 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，格力電器在芯片領域的戰(zhàn)略布局迎來關鍵性人事調(diào)整與技術突破。格力電器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的完整工藝平臺，部分產(chǎn)品不僅實現(xiàn)內(nèi)部批量使用，更已為多家芯片設計公司提供晶圓流片制造服務，這標志著格力在第三代半導體戰(zhàn)略已正式進入量產(chǎn)階段。 與此同時，格...  [詳內(nèi)文]

華為任正非：中國在中低端芯片有機會，特別是化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 12 日 15:09 |
| 分類: 企業(yè) , 半導體產(chǎn)業(yè)
“人民日報”官微消息，近期，在深圳華為總部，圍繞大眾關心的一些熱點話題，人民日報記者一行與華為首席執(zhí)行官任正非面對面交流。 談及中國芯片發(fā)展，任正非表示，中國在中低端芯片上是可以有機會的，中國數(shù)十、上百家芯片公司都很努力。特別是化合物半導體 機會更大 硅基芯片，我們用數(shù)學補物理、...  [詳內(nèi)文]

華東理科大學氮化鎵晶圓檢測研究新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:11 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，華東理科大學上海市智能感知與檢測技術重點實驗室智能傳感團隊在氮化鎵晶圓檢測研究中取得重要進展。 圖片來源：華東理科大學 團隊利用開發(fā)的二維有機薄膜憶阻器實現(xiàn)了有圖案晶圓的缺陷檢測和無圖案晶圓的表面粗糙度分類。 相關研究成果以“Covalent organic framew...  [詳內(nèi)文]

東芝公布碳化硅新技術

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，東芝發(fā)布公告表示，其基于自主研發(fā)的“小型芯片布局設計技術”和“基于AI設計優(yōu)化技術”，開發(fā)出了一種“樹脂絕緣型SiC功率半導體模塊”，能顯著提高使用“樹脂”作為絕緣基板的SiC功率模塊的功率密度（單位面積的功率處理能力）。 東芝介紹，無論何種絕緣類型（包括陶瓷）的功率模塊都...  [詳內(nèi)文]

繼武漢碳化硅基地投產(chǎn)后，長飛先進再獲進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 11 日 17:03 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)長飛先進官微消息，近日，北京經(jīng)緯恒潤科技股份有限公司（簡稱 “經(jīng)緯恒潤”）與安徽長飛先進半導體股份有限公司（簡稱 “長飛先進”）順利完成戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約。未來，雙方將充分發(fā)揮各自在汽車動力及碳化硅功率半導體領域的資源優(yōu)勢，共同推進國產(chǎn)碳化硅模塊的車規(guī)認證進程及批量生產(chǎn)、交付，助...  [詳內(nèi)文]

日月光授予漢高2024最佳供應商：材料創(chuàng)新賦能可持續(xù)未來

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 11 日 11:48 | | 分類: 企業(yè)
近日，材料科學巨頭漢高（Henkel）獲全球領先的半導體封裝和測試服務提供商日月光投資控股股份有限公司（ASE）頒發(fā)的2024年度最佳供應商獎。此次獲獎，是漢高與日月光長期戰(zhàn)略合作的重要里程碑，標志著雙方在技術創(chuàng)新和綠色可持續(xù)發(fā)展方向的深度協(xié)同將邁入新的階段。 以技術創(chuàng)新驅動行...  [詳內(nèi)文]

瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:56 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，瞻芯電子與浙江大學在一場行業(yè)會議上聯(lián)合發(fā)表了10kV等級SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界廣泛關注。這一成果彰顯了瞻芯電子在SiC功率器件領域的創(chuàng)新引領地位。 10kV等級SiC MOSFET器件在下一代智能電網(wǎng)、高壓大容量功率變換系統(tǒng)等領域有廣闊的應用場景。但...  [詳內(nèi)文]

借力IPO，基本半導體中山百萬級SiC封裝線項目獲批

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 06 月 09 日 14:17 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月4日，廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺發(fā)布了基本半導體（中山）有限公司（以下簡稱“基本半導體”）年產(chǎn)100萬只碳化硅模塊封裝產(chǎn)線建設項目備案公示，這一重大進展，與基本半導體此前5月27日向香港聯(lián)合交易所遞交上市申請的消息相呼應。 圖片來源：廣東省投資項目在線審批監(jiān)管平臺 此次...  [詳內(nèi)文]