文章分類： 企業(yè)

天岳先進(jìn)：2023年?duì)I收增長(zhǎng)199.90%

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 26 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
2月25日，天岳先進(jìn)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱，公司在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入125,069.57萬元，同比增長(zhǎng)199.90%。 而這一業(yè)績(jī)，離不開天岳先進(jìn)對(duì)市場(chǎng)的布局。 碳化硅襯底主要分為半絕緣型和導(dǎo)電型，兩者在應(yīng)用領(lǐng)域上并不相同：半絕緣型襯底主要應(yīng)用于5G、無線電探測(cè)等領(lǐng)域；...  [詳內(nèi)文]

擴(kuò)大SiC晶圓生產(chǎn)，SK Siltron CSS獲得39億元貸款

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:51 |
| 分類: 企業(yè)
2月22日，美國(guó)能源部（DOE）貸款項(xiàng)目辦公室（LPO）宣布向SK Siltron CSS, LLC承諾有條件地提供5.44億美元（折合人民幣約為39億元）貸款，用于擴(kuò)大生產(chǎn)美國(guó)電動(dòng)汽車（EV）電力電子設(shè)備所需的高品質(zhì)碳化硅（SiC）晶圓。 公開資料顯示，SK Siltron C...  [詳內(nèi)文]

Qualtec計(jì)劃2027年大規(guī)模生產(chǎn)新一代化合物半導(dǎo)體

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 23 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
2月20日，據(jù)日刊工業(yè)新聞報(bào)道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規(guī)模生產(chǎn)超寬帶隙半導(dǎo)體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 source：Qualtec 據(jù)了解，GeO2被認(rèn)為是下一代功率半導(dǎo)體，并且是使用即將普及的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的下一代化合物...  [詳內(nèi)文]

SiC芯片廠商芯長(zhǎng)征擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:51 |
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近日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯長(zhǎng)征）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告）。 報(bào)告顯示，中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 芯長(zhǎng)征業(yè)務(wù)布...  [詳內(nèi)文]

1.65億，SiC設(shè)備廠商Aehr收到新訂單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 22 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
2月21日，據(jù)外媒報(bào)道，美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試和可靠性認(rèn)證設(shè)備供應(yīng)商Aehr，從現(xiàn)有客戶那里獲得了FOX晶圓級(jí)測(cè)試和老化產(chǎn)品的后續(xù)新訂單，總額達(dá)2300萬美元（折合人民幣約1.65億元）。 這些產(chǎn)品將用于碳化硅（SiC）器件的晶圓老化和篩選，以滿足生產(chǎn)和工程認(rèn)證所需?？蛻舻倪@些訂單的...  [詳內(nèi)文]

天睿半導(dǎo)體8英寸SiC和GaN晶圓廠項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 21 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
2月20日，在福州市可持續(xù)發(fā)展暨企業(yè)家大會(huì)主會(huì)場(chǎng)及長(zhǎng)樂分會(huì)場(chǎng)，長(zhǎng)樂區(qū)簽約落地16個(gè)重大項(xiàng)目，其中之一為天睿半導(dǎo)體項(xiàng)目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 資料顯示，福建天睿半導(dǎo)體有限公司成立于2023年2月，注冊(cè)資本50億人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含電子元器件制造、批發(fā)，電力電子元器件銷售；電子...  [詳內(nèi)文]

108億，GaN大廠格芯再獲資助

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 21 日 17:55 |
| 分類: 企業(yè)
作為芯片和科學(xué)法案的一部分，美國(guó)商務(wù)部近日宣布計(jì)劃向格芯(GF)提供15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助，用以擴(kuò)大其在美國(guó)的GaN晶圓廠產(chǎn)能。 部分?jǐn)M議資金將支持格芯建立美國(guó)第一家能夠大批量生產(chǎn)下一代GaN半導(dǎo)體的工廠，這些半導(dǎo)體將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智...  [詳內(nèi)文]

總投資5億元，揚(yáng)杰科技SiC模塊封裝項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日，在江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目新春集中簽約儀式上，揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱揚(yáng)杰科技）新能源車用IGBT、碳化硅（SiC）模塊封裝項(xiàng)目完成簽約。該項(xiàng)目總投資5億元，主要從事車規(guī)級(jí)IGBT模塊、SiC MOSFET模塊的研發(fā)制造。 圖片來源：拍...  [詳內(nèi)文]

利普思推出全新62mm封裝SiC產(chǎn)品組合

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 20 日 14:35 |
| 分類: 企業(yè)
利普思推出全新62mm封裝SiC模塊產(chǎn)品組合，性能達(dá)到業(yè)內(nèi)一流水平。模塊采用工業(yè)領(lǐng)域大量應(yīng)用的62mm模塊半橋型拓?fù)湓O(shè)計(jì)，使用高品質(zhì)的成熟芯片，其耐壓高、功率密度出眾、短路耐量高、溫度系數(shù)在1.4倍，優(yōu)于行業(yè)水平。62mm封裝SiC模塊包含1200V和1700V耐壓規(guī)格，滿足大...  [詳內(nèi)文]

SiC外延設(shè)備廠商芯三代擬A股IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 02 月 19 日 18:35 |
| 分類: 企業(yè)
2月18日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告（以下簡(jiǎn)稱報(bào)告）。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 報(bào)告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]