近日,巴克萊銀行第23屆全球科技年會(huì)于美國舊金山落下帷幕,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)巨頭齊聚一堂,圍繞AI算力、半導(dǎo)體技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)等核心議題展開深度交流。其中,英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美三家公司集中披露了在碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新產(chǎn)能規(guī)劃、技術(shù)突破與...  [詳內(nèi)文]
英飛凌/意法半導(dǎo)體/安森美釋放擴(kuò)產(chǎn)與技術(shù)突破信號(hào) |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 12 月 22 日 17:49
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關(guān)鍵字:
第三代半導(dǎo)體
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