昨(27)日晚間,木林森(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“公司”)發(fā)布公告稱(chēng),為進(jìn)一步擴(kuò)大公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模、提升核心競(jìng)爭(zhēng)力、增強(qiáng)盈利能力和財(cái)務(wù)穩(wěn)健性,公司擬公開(kāi)發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“可轉(zhuǎn)債”)募集資金,總額不超過(guò)人民幣266,001.77萬(wàn)元(含26...  [詳內(nèi)文]
木林森再出招,擬發(fā)行26.6億可轉(zhuǎn)債建設(shè)LED封裝等項(xiàng)目 |
| 作者 Wen, James|發(fā)布日期 2018 年 11 月 28 日 10:41 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) |
