在半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)作為第三代半導(dǎo)體材料的代表,正逐漸成為行業(yè)焦點(diǎn)。近期,芯聯(lián)集成與南京國(guó)博電子發(fā)布的最新財(cái)報(bào),芯聯(lián)集成在碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)上實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng),營(yíng)收大幅提升且減虧明顯;南京國(guó)博電子雖業(yè)績(jī)承壓,但在氮化鎵(GaN)業(yè)務(wù)方...  [詳內(nèi)文]
芯聯(lián)集成、國(guó)博電子發(fā)布最新財(cái)報(bào) |
作者 florafeng|發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |