相關資訊：士蘭微

士蘭微SiC項目新進展，6/8英寸雙線作戰(zhàn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 09 日 16:04 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
4月8日，士蘭微發(fā)布公告，披露了士蘭微碳化硅（SiC）項目的最新進展。在SiC芯片技術研發(fā)與量產方面均取得顯著成果，產能建設與技術突破齊頭并進。 source：士蘭微 “士蘭明鎵6英寸SiC功率器件芯片生產線”項目：產能釋放 截至目前，士蘭明鎵已形成月產9,000片6吋SiC ...  [詳內文]

士蘭微8英寸SiC芯片產線封頂，碳化硅產業(yè)風云起
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:23 | 分類 產業(yè)
市場最新消息顯示，2月28日，士蘭微電子8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生產線項目（廈門士蘭集宏一期）正式封頂。 據(jù)悉，士蘭集宏項目總投資120億元，分兩期建設，總建筑面積達23.45萬㎡，一期投資70億元，預計2025年四季度初步通線、2026年一季度試生產，達產后年產...  [詳內文]

士蘭微2024年業(yè)績扭虧為盈，廈門項目加速推進
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 23 日 14:49 | 分類 企業(yè)
近日，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱“士蘭微”）發(fā)布了2024年年度業(yè)績預告，2024年實現(xiàn)同比扭虧為盈，并且凈利潤可觀，同時其廈門項目也取得了重要進展。 01、2024年實現(xiàn)同比扭虧為盈 財報數(shù)據(jù)顯示，士蘭微2024年業(yè)績實現(xiàn)了同比扭虧為盈，預計2024年度實現(xiàn)歸屬于母公...  [詳內文]

總投資超350億，安意法、士蘭微8英寸碳化硅項目最新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 03 日 17:20 | 分類 產業(yè) , 企業(yè)
隨著碳化硅產業(yè)8英寸轉型持續(xù)深入，各類進展令人目不暇接。近日，國內又有2個大項目披露了最新進度情況，總投資額超過了350億人民幣。 安意法半導體8英寸碳化硅項目預計2月底實現(xiàn)通線投產 近日據(jù)西永微電園官微消息，在西部（重慶）科學城微電園，安意法半導體8英寸碳化硅外延、芯片項目正在...  [詳內文]

士蘭微獲得政府補助1837.70萬元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 26 日 18:00 | 分類 產業(yè) , 企業(yè)
12月25日晚間，杭州士蘭微電子股份有限公司（以下簡稱：士蘭微）發(fā)布關于獲得政府補助的公告。公告稱，士蘭微于2024年12月24日收到與收益相關的政府補助1837.70萬元，占公司2023年度經審計歸屬于上市公司股東的凈利潤的絕對值的51.35%。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)...  [詳內文]

57.6萬片/年，士蘭微碳化硅芯片擴產項目完成驗收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 27 日 15:03 | 分類 功率
11月21日，相關環(huán)保網(wǎng)披露了文件顯示，廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）碳化硅（SiC）功率器件生產線建設項目已驗收。 根據(jù)相關環(huán)保網(wǎng)文件顯示，該項目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產線，主要生產SiC功率芯片產品。 項目新增SiC產能規(guī)模為MOSFET芯片...  [詳內文]

時代電氣、士蘭微、華潤微等9企公布Q3業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 31 日 18:00 | 分類 產業(yè)
日前，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯、華潤微、宏微科技、高測股份、燕東微9家碳化硅/氮化鎵相關廠商公布了2024年第三季度報告。其中，時代電氣、盛美上海、中瓷電子、士蘭微、拉普拉斯在第三季度實現(xiàn)營收凈利雙增長。 時代電氣Q3實現(xiàn)營收59.73億元，具備年產2.5...  [詳內文]

士蘭微8英寸碳化硅功率器件項目預計明年試生產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 21 日 18:00 | 分類 產業(yè)
10月18日，據(jù)廈門日報消息，廈門這個8英寸碳化硅項目近日取得了新進展。 據(jù)報道，位于福建省廈門市海滄區(qū)的士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目近日進入土方工程收尾階段，一期項目預計將于2025年三季度末初步通線，四季度試生產。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，士蘭集宏...  [詳內文]

士蘭微簽署8英寸碳化硅功率器件項目投資合作補充協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 26 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月25日晚間，士蘭微發(fā)布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線項目對外投資進展公告。 根據(jù)公告，士蘭微與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）、廈門新翼科技實業(yè)有限公司（以下簡稱：新翼科技）于2024年5月21日簽署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生產線項目之投資合作...  [詳內文]

士蘭微：擬向參股公司士蘭集科增資8億元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 12 日 14:53 | 分類 企業(yè)
9月11日晚間，士蘭微發(fā)布公告，擬向參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司（以下簡稱：士蘭集科）增資8億元。 根據(jù)公告，士蘭集科本次擬新增注冊資本148155.0072萬元。士蘭微擬與廈門半導體投資集團有限公司（以下簡稱：廈門半導體）以貨幣方式共同出資16億元認繳士蘭集科本次新增的全...  [詳內文]