相關(guān)資訊：晶圓代工

晶圓代工大廠出手，GaN新添2起收購(gòu)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 02 日 16:56 | 分類 企業(yè)
步入7月，氮化鎵（GaN）領(lǐng)域新增兩起收購(gòu)案。 格芯收購(gòu)Tagore GaN技術(shù)和相關(guān)團(tuán)隊(duì) 7月1日，晶圓代工大廠格芯（GF）宣布，公司收購(gòu)了Tagore Technology經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的專有功率氮化鎵（GaN）IP產(chǎn)品組合。 source：拍信網(wǎng) 該產(chǎn)品組合是一種高功率密度解...  [詳內(nèi)文]

韓國(guó)電子通信研究院將啟動(dòng)GaN晶圓代工服務(wù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 09 日 10:39 | 分類 功率
據(jù)韓媒報(bào)道，近日，韓國(guó)電子通信研究院（ETRI）宣布將啟動(dòng)150nm氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體本土代工試點(diǎn)服務(wù)。 source：拍信網(wǎng) 4月4日，ETRI公布了根據(jù)科學(xué)與信息通信技術(shù)部”電信用化合物半導(dǎo)體研究代工廠”項(xiàng)目開發(fā)的150nm GaN微波集成電路（...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2023年Q3全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 08 日 15:59 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，隨著終端及IC客戶庫(kù)存陸續(xù)消化至較為健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營(yíng)推出新機(jī)等有利因素，帶動(dòng)第三季智能手機(jī)、筆電相關(guān)零部件急單涌現(xiàn)，但高通脹風(fēng)險(xiǎn)仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進(jìn)行。此外，臺(tái)積電（TSMC）...  [詳內(nèi)文]

中芯集成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)通過
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 29 日 17:04 | 分類 產(chǎn)業(yè)
3月28日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱：中芯集成）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意中芯集成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為...  [詳內(nèi)文]

2022年第四季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比減少4.7%，今年第一季持續(xù)下滑
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 13 日 17:35 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，雖終端品牌客戶自2022年第二季起便陸續(xù)啟動(dòng)庫(kù)存修正，但由于晶圓代工位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，加上部分長(zhǎng)期合約難以迅速調(diào)整，因此除部分二、三線晶圓代工業(yè)者能因應(yīng)客戶需求變化，實(shí)時(shí)反應(yīng)進(jìn)行調(diào)整。 其中又以八英寸廠較明顯，其余業(yè)者產(chǎn)能利用率修正自去年第四...  [詳內(nèi)文]

晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)，開打
作者 |發(fā)布日期 2023 年 02 月 13 日 17:31 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
韓國(guó)科技巨擘三星傳出發(fā)動(dòng)晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單，鎖定成熟制程，降價(jià)幅度高達(dá)一成，三星來勢(shì)洶洶，聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對(duì)客戶降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑，恐打破原本臺(tái)廠預(yù)期平均單價(jià)（ASP）有撐的局面。 科技市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，截至去年第3季底，三星...  [詳內(nèi)文]