近日,證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于江蘇芯長(zhǎng)征微電子集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯長(zhǎng)征)首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱(chēng)報(bào)告)。
報(bào)告顯示,中金公司已受聘擔(dān)任芯長(zhǎng)征首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu),并已于2024年1月22日簽訂《輔導(dǎo)協(xié)議》。
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芯長(zhǎng)征業(yè)務(wù)布...  [詳內(nèi)文]
SiC芯片廠商芯長(zhǎng)征擬A股IPO |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 02 月 22 日 17:51 | 分類(lèi) 企業(yè) |