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1億元,譜析光晶SiC芯片項(xiàng)目簽約浙江瓜瀝

作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
2月24日,浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進(jìn)新型工業(yè)化暨項(xiàng)目開工簽約大會,會上集中簽約開工的18個(gè)項(xiàng)目總投資超20億元,涉及半導(dǎo)體芯片、集成電路設(shè)計(jì)與組件等領(lǐng)域。 其中新簽約項(xiàng)目包含譜析光晶投資的年產(chǎn)10萬臺第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目,該項(xiàng)目計(jì)劃總投資1億元。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]