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研發(fā)測(cè)試第三代半導(dǎo)體，深圳應(yīng)科院揭牌
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)香港應(yīng)用科技研究院（以下簡(jiǎn)稱：香港應(yīng)科院）官微消息，香港應(yīng)科院全資子公司應(yīng)科院科技研究（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱：深圳應(yīng)科院）于年初進(jìn)駐河套深港科技創(chuàng)新合作區(qū)深圳園區(qū)并于10月9日正式揭牌。 source：香港應(yīng)科院 據(jù)介紹，去年7月，應(yīng)科院“國(guó)際化應(yīng)用基礎(chǔ)研究機(jī)構(gòu)項(xiàng)目”在河...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)光華芯：公司及全資子公司獲得政府補(bǔ)助1127.40萬(wàn)元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月9日晚間，長(zhǎng)光華芯發(fā)布關(guān)于獲得政府補(bǔ)助的公告（以下簡(jiǎn)稱：公告）。 公告顯示，長(zhǎng)光華芯及全資子公司截至本公告披露之日，共獲得政府補(bǔ)助款項(xiàng)共計(jì)人民幣1127.40萬(wàn)元，其中與收益相關(guān)的政府補(bǔ)助1117.40萬(wàn)元，與資產(chǎn)相關(guān)的政府補(bǔ)助10萬(wàn)元。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 長(zhǎng)光華芯...  [詳內(nèi)文]

華為、小米投資，射頻芯片廠商昂瑞微再闖IPO
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 30 日 17:36 | 分類 射頻
8月28日，射頻、模擬芯片廠家北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記，擬公開(kāi)發(fā)行股票并上市，輔導(dǎo)券商為中信建投。據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》報(bào)道，知情人士透露，昂瑞微大概率想上滬深A(yù)，但目前還沒(méi)最終確定，該公司現(xiàn)階段的想法是先進(jìn)入輔導(dǎo)期排隊(duì)。 值得注...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商新增2起戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，碳化硅相關(guān)廠商合盛硅業(yè)和氮化鎵企業(yè)能華半導(dǎo)體分別與合作方簽署了新的戰(zhàn)略合作協(xié)議，推進(jìn)各自在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局。 source：合盛硅業(yè) 合盛硅業(yè)與桑達(dá)股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 8月26日，據(jù)合盛硅業(yè)官微消息，合盛硅業(yè)與深圳市桑達(dá)實(shí)業(yè)股份有限公司近日在北京正式簽署戰(zhàn)略合作...  [詳內(nèi)文]

2024 全球GaN Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分類 報(bào)告
語(yǔ)系：中文/英文 丨 格式：PDF 丨 頁(yè)數(shù)：約70頁(yè) 出刊時(shí)間：2024年8月 一、概況 -全球GaN Power Device產(chǎn)業(yè)格局 -全球GaN Power Device供應(yīng)鏈情形 -全球GaN Power Device產(chǎn)業(yè)并購(gòu)動(dòng)態(tài) -全球主要半導(dǎo)體廠商布局 二、GaN ...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2030年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模有望升至43.76億美元
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 14 日 15:55 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告《2024全球GaN Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，隨著英飛凌、德州儀器對(duì)GaN技術(shù)傾注更多資源，功率GaN產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將再次提速。2023年全球GaN功率元件市場(chǎng)規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，C...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、MACOM、Qorvo公布最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
繼英飛凌和Axcelis之后，納微半導(dǎo)體、MACOM和Qorvo三家第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商近日也發(fā)布了最新的季度業(yè)績(jī)，3家企業(yè)季度營(yíng)收均實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)。 納微Q2營(yíng)收同比增長(zhǎng)13%，推出16款GaNFast充電器 8月5日，納微半導(dǎo)體公布了截至2024年6月30日的第二季度未經(jīng)審計(jì)的...  [詳內(nèi)文]

“國(guó)家隊(duì)”下場(chǎng)，各國(guó)角逐三代半產(chǎn)業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體材料被認(rèn)為是當(dāng)今電子電力產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要推動(dòng)力，已在新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、智能電網(wǎng)、5G通信、微波射頻、消費(fèi)電子等領(lǐng)域展現(xiàn)出較高應(yīng)用價(jià)值，并具有較大的遠(yuǎn)景發(fā)展空間。以碳化硅為例，根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power ...  [詳內(nèi)文]

長(zhǎng)電科技與氮化鎵柵極驅(qū)動(dòng)器頭部廠商合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 02 日 18:00 | 分類 企業(yè)
長(zhǎng)電科技今（2）日宣布，公司與磁性傳感器IC和功率IC領(lǐng)域的制造商Allegro MicroSystems達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將進(jìn)一步強(qiáng)化供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性和高效性，更好地服務(wù)中國(guó)客戶的需求。 長(zhǎng)電科技表示，此次合作，雙方將重點(diǎn)建立高精度磁傳感器和電源管理解決方案的本地化封裝和測(cè)試能力...  [詳內(nèi)文]

東漸氮化鎵與海神機(jī)器人簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 01 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)東漸第三代半導(dǎo)體官微消息，7月25日，杭州東漸氮化鎵半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱東漸氮化鎵）與上海海神機(jī)器人科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱海神機(jī)器人）在東漸氮化鎵上?？偛颗e行戰(zhàn)略合作協(xié)議簽約儀式。 source：東漸第三代半導(dǎo)體 據(jù)介紹，雙方將聯(lián)合研發(fā)適用于海、陸、空機(jī)器人的新一代高性能...  [詳內(nèi)文]