相關資訊：SiC碳化硅

Wolfspeed推出業(yè)界首款商業(yè)化10kV SiC功率MOSFET
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 09 日 15:01 | 分類 碳化硅SiC
近日，Wolfspeed宣布推出業(yè)內(nèi)首個商業(yè)化10kV SiC功率MOSFET。此產(chǎn)品為高壓電力電子系統(tǒng)設計帶來更多架構自由，能大幅提升系統(tǒng)可靠性與耐久性，為電網(wǎng)升級、工業(yè)電氣化、AI數(shù)據(jù)中心供電等高要求場景提供關鍵技術支持。 10kV SiC MOSFET樹立了耐久與性能新標桿...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵新動態(tài)：芯聯(lián)集成與晶升股份透露前沿進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 14:48 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在全球半導體產(chǎn)業(yè)向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料的代表，憑借其優(yōu)異的性能，在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力，成為行業(yè)關注的焦點。近期，芯聯(lián)集成與晶升股份先后公布調(diào)研記錄，透露了碳化硅、氮化鎵...  [詳內(nèi)文]

新加坡計劃開設8英寸SiC研發(fā)試驗線
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 04 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)The Business Times報道，主管能源與科技事務的新加坡人力部長陳詩龍宣布撥出6000萬新元，建立一個新的功率電子國家半導體轉(zhuǎn)化與創(chuàng)新中心，專注于發(fā)展新一代功率電子能力。 該中心將設有一條開放式創(chuàng)新的8英寸碳化硅（SiC）研發(fā)試驗線，旨在支持快速原型制作和向制造業(yè)產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

三安光電、晶馳機電等多家廠商披露12英寸SiC進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 03 日 16:24 | 分類 碳化硅SiC
近期，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來密集且扎實的突破，龍頭企業(yè)三安光電披露12吋碳化硅襯底送樣、產(chǎn)線稼動率提升等多項進展，中電科、晶馳機電、創(chuàng)銳光譜等企業(yè)也在襯底、設備等領域接連突破，全行業(yè)多點開花、協(xié)同發(fā)力，國產(chǎn)化進程全面提速。 三安光電接連披露碳化硅業(yè)務多項重要進展 產(chǎn)線運營層面，三安光...  [詳內(nèi)文]

這家碳化硅相關廠商科創(chuàng)板IPO即將上會
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 28 日 15:08 | 分類 碳化硅SiC
2月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海證券交易所上市審核委員會定于2026年3月5日召開2026年第7次上市審核委員會審議會議，屆時將審議重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）的首發(fā)事項。 此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導體及泛半導體精密零...  [詳內(nèi)文]

3家SiC廠商宣布交付喜報！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 28 日 15:05 | 分類 碳化硅SiC
近日，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)在核心產(chǎn)品交付領域迎來集中突破，三大重點企業(yè)相繼傳來交付相關利好消息，彰顯國產(chǎn)碳化硅產(chǎn)業(yè)向好的景氣態(tài)勢，包括：中微公司新型八寸碳化硅外延設備已順利付運至國內(nèi)領先客戶開展驗證；北方高科碳化硅材料訂單已排至今年6月；揚帆半導體首臺12寸SiC全自動RCA刷洗一體機...  [詳內(nèi)文]

納微半導體發(fā)布第五代 GeneSiC?技術平臺
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:52 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導體（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC?碳化硅技術平臺。這一全新平臺的發(fā)布標志著高性能功率轉(zhuǎn)換領域的一項重大飛躍，其核心在于引入了行業(yè)領先的“溝槽輔助平面網(wǎng)格”（Trench-Assisted Planar，簡稱TA...  [詳內(nèi)文]

東方日升首發(fā)全液冷碳化硅儲能一體機
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
2026年2月12日，東方日升正式首發(fā)推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商業(yè)儲能一體機，該產(chǎn)品從系統(tǒng)架構、功率平臺到安全與智能運維實現(xiàn)全面升級，針對性解決工商業(yè)儲能項目效率損失、高溫降額、運維復雜等核心痛點，為行業(yè)提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據(jù)悉...  [詳內(nèi)文]

碳化硅大廠動態(tài)：英飛凌拿下關鍵訂單，安森美業(yè)績即將復蘇？
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:13 | 分類 碳化硅SiC
近期，全球功率半導體領域的兩大頭部企業(yè)——英飛凌（Infineon）與安森美（onsemi）相繼發(fā)布最新動態(tài)。英飛凌宣布其碳化硅（SiC）技術成功切入豐田汽車核心供應鏈；安森美發(fā)布最新財報，盡管季度營收同比下滑，但業(yè)績指引顯示出市場即將結束調(diào)整期的信號。 01、英飛凌：技術落地，...  [詳內(nèi)文]

天域半導體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作，碳化硅朋友圈再擴容！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 10 日 15:29 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)面臨周期性調(diào)整的背景下，碳化硅（SiC）功率半導體領域依然保持著高強度的市場活躍度。產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)顯示，上下游企業(yè)間的深度綁定與技術協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。 近日，天域半導體、芯聯(lián)集成、基本半導體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進展，合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內(nèi)文]