文章分類： 企業(yè)

超億元！又一家氧化鎵企業(yè)獲融資

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 22 日 15:25 |
| 分類: 企業(yè) , 氧化鎵
近日，國內(nèi)超寬禁帶半導體材料企業(yè)北京銘鎵半導體有限公司完成A++輪超億元股權融資。本輪投資方包括彭程創(chuàng)投、成都科創(chuàng)投、天鷹資本、國煜基金及洪泰基金等多家機構，融資額約1.1億元，投后估值達9.1億元。至此公司累計總融資已近4億元。 圖片來源：北京中小企業(yè)服務平臺 本輪融資將主要...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅，兩家廠商強強合作

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:14 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半導體與青禾晶元半導體科技集團（下文簡稱“青禾晶元”）正式締結了戰(zhàn)略合作伙伴關系。 圖片來源：天域半導體 基于此次合作，雙方將整合各自優(yōu)勢資源——天域半導體在碳化硅材料領域的深厚積累，以及青禾晶元在鍵合設備定制與優(yōu)化方面的專長，攜手推進鍵合材料（涵蓋鍵...  [詳內(nèi)文]

又一家功率半導體廠商重啟IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 20 日 15:10 |
| 分類: 企業(yè)
中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露信息顯示，國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)江蘇長晶科技股份有限公司，于2026年1月15日在江蘇證監(jiān)局完成IPO輔導備案登記，輔導機構為華泰聯(lián)合證券。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息截圖 這并非長晶科技首次沖擊上市。據(jù)深交所公開信息，公司曾于2022年9月...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電超瑞馬來西亞工廠主體封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:21 | | 分類: 企業(yè)
1月16日，浙江晶盛機電股份有限公司（以下簡稱“晶盛機電”）宣布，其控股子公司浙江晶瑞電子材料有限公司（SuperSiC）投建的超瑞馬來西亞新制造工廠主體結構順利封頂。該項目自2025年7月4日奠基動工至全面封頂僅歷時半年，較既定工期提前18天完成。 圖片來源：晶盛機電 據(jù)官方...  [詳內(nèi)文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵與射頻

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 19 日 15:17 | | 分類: 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日，半導體行業(yè)融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領域，在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關注。 1、芯元基半導體B+輪融資 ...  [詳內(nèi)文]

珂瑪科技披露2026年四大進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:46 | | 分類: 企業(yè)
2026年1月9日，珂瑪科技在投資者交流活動中系統(tǒng)披露了可轉債進展、產(chǎn)能建設、產(chǎn)品性能及外延并購四大關切。 圖片來源：珂瑪科技公告截圖 另外，珂瑪科技在投資者交流活動中系統(tǒng)披露了可轉債進展、產(chǎn)能建設、產(chǎn)品性能及外延并購四大關切。 公司表示，可轉債申請已獲深交所受理并正處審核階段...  [詳內(nèi)文]

上交所2026年首單IPO過會，花落功率半導體廠商

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:41 |
| 分類: 企業(yè)
1月14日，上交所上市審核委員會召開2026年第1次上市審核委員會審議會議，審議蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)訊儀器”）首發(fā)事項，最終公司順利過會。業(yè)界指出，這是上交所2026年首單IPO過會。 圖片來源：公告截圖 資料顯示，聯(lián)訊儀器是國內(nèi)高端測試儀器設備企業(yè)，主營業(yè)務...  [詳內(nèi)文]

碳化硅迎“開門紅”，多個項目獲新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 15 日 15:35 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年開年以來，國內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”，項目落地與產(chǎn)能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項目簽約、云南基礎制品項目環(huán)評落地到威海車規(guī)級模塊產(chǎn)線滿負荷運轉，碳化硅項目多點開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導體核心材料的戰(zhàn)略價值與市場活力。 安徽10億元碳化硅項目簽約 1月...  [詳內(nèi)文]

落戶武漢光谷！芯聯(lián)集成與湖北九峰山實驗室等簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 14 日 13:58 |
| 分類: 企業(yè)
1月10日，芯聯(lián)集成、星宇股份與湖北九峰山實驗室在武漢簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，三方將同相關方共同出資設立“武漢星曦光科技有限公司”。未來，三方將整合各自在車載照明、芯片研發(fā)制造及化合物半導體研發(fā)的優(yōu)勢，通過技術協(xié)同打破壁壘，共同推進Micro-LED車載照明、光通信、AI顯...  [詳內(nèi)文]

功率半導體企業(yè)沖刺港交所

作者 | 發(fā)布日期: 2026 年 01 月 12 日 15:48 |
| 分類: 企業(yè)
近日，據(jù)香港交易所信息顯示，功率半導體企業(yè)——芯邁半導體技術（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導體”）更新IPO招股書，正式推進香港主板上市進程，華泰國際擔任本次上市獨家保薦人。 圖片來源：招股書截圖 資料顯示，芯邁半導體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [詳內(nèi)文]