文章分類： 碳化硅SiC

國內(nèi)又一碳化硅廠商“上車”，清純半導(dǎo)體通過大眾集團(tuán)POT審核

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 25 日 13:38 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
3月24日消息，清純半導(dǎo)體繼2024年12月與大眾汽車（中國）科技有限公司簽署SiC合作開發(fā)框架協(xié)議后，2025年3月19日通過大眾集團(tuán)POT審核，進(jìn)入大眾集團(tuán)全球供應(yīng)商體系。 清純半導(dǎo)體表示，大眾汽車深耕中國市場(chǎng)，始終秉持“In China, For China”的理念，與中國...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)兩項(xiàng)碳化硅相關(guān)技術(shù)迎來新突破！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 25 日 13:37 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
受益于新能源汽車等應(yīng)用推動(dòng)，近年我國碳化硅市場(chǎng)需求持續(xù)上升，國內(nèi)廠商碳化硅技術(shù)突破捷報(bào)頻傳。近期，又有兩家公司傳出新進(jìn)展：晶馳機(jī)電成功開發(fā)出電阻法12寸碳化硅晶體生長設(shè)備，實(shí)現(xiàn)碳化硅晶體生長技術(shù)新突破；臻晶半導(dǎo)體自主研發(fā)液相法碳化硅電阻爐技術(shù)，突破行業(yè)瓶頸。 1、晶馳機(jī)電成功開發(fā)...  [詳內(nèi)文]

山西天成12英寸碳化硅長晶爐即將投放市場(chǎng)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 24 日 14:10 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，太原新聞報(bào)道，第一季度，山西天成已經(jīng)收到了500萬訂單。目前，山西天成正沖刺首季訂單交付“開門紅”。 資料顯示，山西天成業(yè)務(wù)聚焦碳化硅晶片的生產(chǎn)和長晶裝備制造，具備完整的自主研發(fā)能力，從設(shè)備研制、粉料、籽晶、熱場(chǎng)設(shè)計(jì)到襯底制備全鏈條自主可控。 2024年山西天成組合營收達(dá)到...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)達(dá)成戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:47 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近日，意法半導(dǎo)體（ST）與重慶郵電大學(xué)正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議，開啟深度合作新篇章。 據(jù)悉，此次簽約是落實(shí)2023年11月意法半導(dǎo)體與重慶高新區(qū)《人才培養(yǎng)與聯(lián)合創(chuàng)新國際合作備忘錄》的重要舉措，旨在服務(wù)重慶“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群建設(shè)戰(zhàn)略，助力智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展...  [詳內(nèi)文]

注冊(cè)資本20億，度亙核芯上海成立新公司！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:45 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，度亙核芯光電技術(shù)（蘇州）股份有限公司（以下簡稱“度亙核芯”）在上海成立新公司——度亙核芯光電技術(shù)（上海）有限公司，注冊(cè)資本高達(dá)20億元人民幣。 據(jù)悉，新公司專注光通信設(shè)備制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造、光電子器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造、電子元器件制造、電子專用材料制造和研發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三家企業(yè)聯(lián)合，攻關(guān)8英寸外延片功率器件工藝

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 21 日 14:42 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
據(jù)深圳國資消息，3月18日，重投天科與鵬進(jìn)高科、尚陽通科技正式簽署合作協(xié)議，共同聚焦于8英寸外延片功率器件工藝的聯(lián)合攻關(guān)。這一合作標(biāo)志著國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在關(guān)鍵材料技術(shù)領(lǐng)域的深度協(xié)同，旨在突破高端功率器件制造中的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。 source：深重投集團(tuán) 8英寸外延片是半導(dǎo)體制造中的...  [詳內(nèi)文]

安世半導(dǎo)體推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:52 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，Nexperia（安世半導(dǎo)體）正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色，采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊，尺寸僅為14 mm ×18.5 mm，巧...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)戰(zhàn)略合作

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 20 日 10:41 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)在重慶安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。 雙方將在以下三方面展開產(chǎn)學(xué)研資源深度融合： 共建創(chuàng)新平臺(tái)：意法半導(dǎo)體在智能功率技術(shù)、寬禁帶帶隙半導(dǎo)體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號(hào)技術(shù)等...  [詳內(nèi)文]

超高壓碳化硅大功率芯片項(xiàng)目簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
據(jù)普州大地消息，近期，四川普州大地城市產(chǎn)銀科技發(fā)展有限公司與新加坡拓譜電子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功簽署合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體領(lǐng)域邁出了重要的合作步伐。 source：普州大地 根據(jù)協(xié)議，雙方將共同成立一家專注于超高壓...  [詳內(nèi)文]

揚(yáng)杰科技、悉智科技碳化硅新動(dòng)態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 03 月 19 日 18:06 | | 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，小米Su7 Ultra新能源汽車引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注，據(jù)媒體披露，小米SU7 Ultra全車預(yù)計(jì)使用172顆SiC芯片，覆蓋電驅(qū)系統(tǒng)、車載電源和空調(diào)壓縮機(jī)控制器等核心部件。這種全域應(yīng)用不僅強(qiáng)化了車輛的動(dòng)力性能，還通過減小系統(tǒng)體積和重量，助力車身輕量化設(shè)計(jì)。 碳化硅（SiC）作為...  [詳內(nèi)文]