最新文章

CGD宣布與格芯合作，擴大ICeGaN? 產能！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 14 日 17:52 | 分類 氮化鎵GaN
10月13日，劍橋氮化鎵器件公司（Cambridge GaN Devices, 以下簡稱“CGD”）宣布，與全球領先的半導體制造商GlobalFoundries（格芯）達成重要制造合作。 此次合作將大幅增強CGD的供應鏈能力，利用格芯成熟的8英寸晶圓制程，擴大其獨有的ICeGaN...  [詳內文]

上海出臺新措施，加快培育第四代半導體等領域
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 13 日 18:02 | 分類 半導體產業(yè)
10月11日，上海召開市政府新聞發(fā)布會，介紹最新出臺的《關于加快推動前沿技術創(chuàng)新與未來產業(yè)培育的若干措施》。 發(fā)布會上，上海市科委副主任屈煒透露，上海圍繞未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康六大方向，分近、中、遠三個層次，合理規(guī)劃、分層推進、精準培育。其中包...  [詳內文]

總投資10億元，車規(guī)級半導體項目簽約落地廣州佛山
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 13 日 17:59 | 分類 半導體產業(yè)
“南海桂城”官微消息，近期，重慶云潼科技有限公司（以下簡稱“云潼科技”）#車規(guī)級半導體 項目簽約儀式在廣東佛山舉行，標志著這一國內車規(guī)級功率半導體領域的先進企業(yè)正式落戶桂城文翰湖國際科創(chuàng)合作區(qū)。 圖片來源：南海融媒 項目總投資10億元，將建設云潼科技華南總部，打造成專用集成電路...  [詳內文]

碳化硅交付熱潮：芯聯(lián)集成、悉智科技新進展公布
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 13 日 17:47 | 分類 碳化硅SiC
受益于新能源汽車的蓬勃發(fā)展，碳化硅材料憑借其獨特性能優(yōu)勢，正成為推動汽車產業(yè)技術革新的關鍵力量。近期，汽車領域碳化硅交付傳出新進展：芯聯(lián)集成與理想汽車攜手開啟碳化硅產品量產交付；與此同時，悉智科技也宣布其第10萬顆SiC車載電驅模塊順利下線。兩起事件均展現(xiàn)出碳化硅技術在新能源汽車...  [詳內文]

武漢光谷先進封裝二期預計10月開工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 11 日 14:23 | 分類 半導體產業(yè)
10月9日，武漢市舉行2025年四季度全市重大項目建設推進會。 會上，東湖高新區(qū)相關負責人表示，位于東湖高新區(qū)光谷一路的先進封裝綜合實驗平臺二期及產業(yè)化基地項目，計劃10月開工，明年10月通線試運行，建設國內高端芯片先進封裝量產線，將中試平臺創(chuàng)新成果直接導入量產，構建以實驗室為引...  [詳內文]

凈利潤預計約10億，揚杰科技發(fā)布前三季度預增公告
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 11 日 14:16 | 分類 企業(yè)
近期，揚杰科技公司預計2025年前三季度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.37億元—10.04億元，同比增長40%—50%。預計2025年第三季度盈利3.35億元—4.02億元，同比增長37.31%—64.71%。 揚杰科技報告期內，半導體行業(yè)景氣度持續(xù)攀升，汽車電子、人工智能...  [詳內文]

擬募資15.5億港元，國內氮化鎵龍頭將擴產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 11 日 14:13 | 分類 氮化鎵GaN
10月10日，英諾賽科發(fā)布公告表示，擬募資15.5億港元，約4.82億港元用于產能擴充及產品迭代升級。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 英諾賽科在公告中指出，公司與配售代理訂立配售協(xié)議，配售代理同意作為本公司代理盡力促使不少于六名承配人按照配售協(xié)議所載條款并在其條件規(guī)限下購20,7...  [詳內文]

格力參與，這一碳化硅器件聯(lián)合研究中心揭牌
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 10 日 15:08 | 分類 碳化硅SiC
“格力電子元器件”官微消息，近期珠海格力電子元器件有限公司與電子科技大學聯(lián)合共建的碳化硅功率半導體器件聯(lián)合研究中心揭牌儀式在珠海舉行。 圖片來源：格力電子元器件 此次成立聯(lián)合研究中心，雙方將圍繞碳化硅全鏈條難題攻關，推動科研成果轉化，挖掘新應用場景，還將建立常態(tài)化溝通、定期技術...  [詳內文]

總產能達20億，漢京半導體新工廠正式投產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 10 日 15:01 | 分類 企業(yè)
據(jù)正帆科技官微宣布，10月9日，遼寧漢京半導體材料有限公司里達工廠（以下簡稱“漢京里達工廠”）新工廠高端產線正式投產，總產能達20億。 圖片來源：正帆科技 漢京半導體成立于2022年6月，是國內碳化硅耗材生產商、國內石英制品產業(yè)的頭部供應商，主要產品包含石英管、石英舟、石英環(huán)、...  [詳內文]

國內兩家碳化硅相關廠商完成新一輪融資！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 10 日 14:56 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅作為第三代半導體的代表性材料，正成為推動新能源、工業(yè)控制等領域發(fā)展的核心力量，其戰(zhàn)略意義與市場價值日益凸顯，持續(xù)受到資本市場關注。近日，國內又有兩家公司傳出融資新動態(tài)。 01、超2億元，瀚薪科技完成新一輪融資 近期，瀚薪科技瀚薪科技宣布完成超2億元的新一輪融資。 瀚薪科技表...  [詳內文]