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富士電機與博世宣布聯(lián)合開發(fā)標準化SiC模塊
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:58 | 分類 企業(yè)
近期，全球功率半導體與汽車電子領域迎來了一項具有里程碑意義的戰(zhàn)略合作。日本功率器件巨頭富士電機（Fuji Electric）與德國汽車零部件一級供應商博世（Bosch）正式對外宣布，雙方已達成深度合作協(xié)議，將共同致力于開發(fā)具有機械兼容性（mechanically compatib...  [詳內(nèi)文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全系標配碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:54 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽車創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博宣布，新一代SU7車型即將于同年4月上市，當日上午10時已同步開啟小訂通道。雷軍強調(diào)，新一代SU7的升級基于36萬車主反饋打磨而成，將持續(xù)堅守“駕駛者之車”的核心定位，同時以更先進的技術配置回應市場需求。 圖片來源：雷軍社交平臺截圖 作為小米...  [詳內(nèi)文]

12英寸SiC單晶襯底技術再傳廠商新突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:46 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體材料技術不斷革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）單晶襯底技術成為眾多廠商競相角逐的關鍵領域。近期，外媒報道Wolfspeed在12英寸碳化硅單晶襯底方面取得重要進展，與此同時，國內(nèi)多家廠商也在該技術領域持續(xù)發(fā)力，不斷實現(xiàn)新的突破，為人工智能、虛擬現(xiàn)實、高壓器件等眾多行業(yè)...  [詳內(nèi)文]

聚焦功率器件測試設備等領域，聯(lián)訊儀器沖刺科創(chuàng)板
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:57 | 分類 功率
近期，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)訊儀器”）科創(chuàng)板上市申請已被受理。 聯(lián)訊儀器是一家專注于電子測量儀器和半導體測試設備研發(fā)、制造與服務的企業(yè)，致力于提供高速率、高精度的測試儀表及系統(tǒng)，應用于光通信、半導體、新能源、人工智能等前沿科技領域。 聯(lián)訊儀器產(chǎn)品矩陣聚焦通信測試儀...  [詳內(nèi)文]

總投資2.44億元，呂梁高純鎵及化合物半導體材料產(chǎn)業(yè)基地簽約
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:55 | 分類 化合物半導體
近日，呂梁經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)與深圳羲航半導體有限公司在數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)園舉行簽約儀式，總投資2.44億元的高純鎵及下游化合物半導體材料產(chǎn)業(yè)基地項目正式落戶呂梁。呂梁市副市長任磊、市科技局局長李永勝等領導出席儀式，呂梁經(jīng)開區(qū)管委會副主任劉挨照主持簽約活動，廣東省半導體行業(yè)協(xié)會相關專家及省內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

“皮革大王”計劃香港落地寬禁帶中心，收購國產(chǎn)功率半導體公司
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 07 日 15:31 | 分類 功率
中聯(lián)發(fā)展控股與鉑威有限公司于2026年1月6日簽署戰(zhàn)略合作諒解備忘錄，計劃在港共建先進功率半導體技術研發(fā)中心，專注于寬禁帶半導體技術，如碳化硅和氮化鎵，以推動功率電子技術革新和全球能源轉(zhuǎn)型。 圖片來源：中聯(lián)發(fā)展控股公告截圖 研發(fā)中心將設立四大研發(fā)領域：產(chǎn)品設計、測試與可靠性、應...  [詳內(nèi)文]

河南年產(chǎn)300噸碳化硅項目進入滿產(chǎn)狀態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:40 | 分類 碳化硅SiC
“孟津融媒”官微消息，近期，河南省洛陽市孟津區(qū)的碳化硅相關項目迎來發(fā)展新階段。洛陽中硅高科技有限公司的“年產(chǎn)300噸碳化硅項目”已進入滿產(chǎn)狀態(tài)，排產(chǎn)已經(jīng)到四個月以后。 自2025年初投產(chǎn)以來，上述碳化硅生產(chǎn)項目產(chǎn)品已成功應用于12英寸碳化硅晶圓制備。隨著產(chǎn)業(yè)化應用加速，2025年...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：8英寸碳化硅產(chǎn)線通線，12英寸高端模擬芯片產(chǎn)線同步開工
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:37 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)士蘭微電子股份有限公司消息，2026年1月4日，杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門海滄區(qū)舉行儀式，宣布其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線正式通線，同時12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目同步開工建設。 圖片來源：士蘭微 此次通線的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，由...  [詳內(nèi)文]

碳化硅投資熱潮涌動！又一家公司完成近3億元C輪融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 06 日 14:31 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅領域投資熱度持續(xù)攀升，國內(nèi)多家企業(yè)紛紛獲得融資。其中，致瞻科技（上海）有限公司憑借其在碳化硅功率模塊和先進電驅(qū)系統(tǒng)領域的表現(xiàn)，成功完成近3億元C輪融資，受到業(yè)內(nèi)關注。同時，這也進一步彰顯了碳化硅市場的巨大潛力與吸引力。 致瞻科技完成近3億元C輪融資，士蘭微等機構(gòu)參與 1月5...  [詳內(nèi)文]

聚焦碳化硅核心材料，三孚股份關鍵項目驗收
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:38 | 分類 碳化硅SiC
近日，唐山三孚硅業(yè)股份有限公司（簡稱“三孚股份”）發(fā)布公告披露，其全資子公司唐山三孚電子材料有限公司新建的“正硅酸乙酯充裝及儲存項目”已正式通過驗收并取得相關批復許可，標志著公司8000噸/年高純正硅酸乙酯的生產(chǎn)及充裝能力全面落地，為半導體關鍵輔材國產(chǎn)化進程再添助力。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]