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近眼顯示浪潮來襲,碳化硅/氮化鎵等半導體材料如何助攻?

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 20 日 13:57 | 分類 產(chǎn)業(yè)
2025年是近眼顯示技術(shù)(Near-Eye Display,NED)從實驗性產(chǎn)品向消費級市場滲透的關(guān)鍵節(jié)點。AI大模型與近眼顯示的融合催生新應用場景,如實時語音翻譯、空間導航等,市場需求從娛樂向辦公、工業(yè)、醫(yī)療等垂直領域擴展。 全球科技巨頭正加速布局AR/VR領域,蘋果Visio...  [詳內(nèi)文]

6000萬元,氮化鎵相關(guān)廠商布局光刻機賽道

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 20 日 13:57 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
11月18日,北京賽微電子股份有限公司(簡稱“賽微電子”)發(fā)布公告,計劃以不超過6000萬元的交易總價收購北京芯東來半導體科技有限公司的部分股權(quán)。 賽微電子擬分別購買芯東來原股東海南依邁、智能傳感產(chǎn)業(yè)基金、潯元投資、海創(chuàng)智能裝備持有的4.11%、3.00%、2.80%和1.09%...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed 發(fā)布兩款全新1200V碳化硅模塊

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 19 日 14:33 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
Wolfspeed近日宣布,其面向電動汽車(EV)牽引逆變系統(tǒng)推出兩大全新1200V碳化硅功率模塊系列。這兩大系列均搭載Wolfspeed最新的第四代(Gen4) SiC MOSFET技術(shù)和創(chuàng)新封裝工藝,旨在提供前所未有的系統(tǒng)耐久性、效率與設計靈活性,為電動汽車的性能和可靠性樹立...  [詳內(nèi)文]

這家氧化鎵公司落戶晉江并完成天使輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 19 日 14:28 | 分類 氧化鎵
隨著高功率器件性能需求的持續(xù)提升,氧化鎵憑借超寬禁帶、高擊穿電場等優(yōu)勢,被視為理想的第四代功率半導體材料,吸引國內(nèi)廠商不斷布局,近期氧化鎵領域再次傳出新動態(tài)。 “晉江產(chǎn)經(jīng)報道”官微消息,近日,晉江西安離岸創(chuàng)新中心孵化出的第一個產(chǎn)業(yè)化項目,專注于第四代超寬禁帶半導體材料——氧化鎵科...  [詳內(nèi)文]

TOPIC | 解鎖APCSCRM 2025 報告主題,邀請您11月25日鄭州見!

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 18 日 15:12 | 分類 展會
第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議(APCSCRM 2025)將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界,智啟源未來(Wide Bandgap, Wider Future)”為主題,聚焦寬禁帶半導體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新,涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應...  [詳內(nèi)文]

12英寸氮化鎵再傳新進展

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 18 日 14:38 | 分類 氮化鎵GaN
近期,信越化學宣布,比利時微電子研究中心(imec)利用QST襯底[一種300mm氮化鎵(GaN)生長襯底]制造出厚度為5μm的GaN HEMT結(jié)構(gòu),實現(xiàn)了超過650V的高擊穿電壓。 資料顯示,QST襯底是由美國公司Qromis開發(fā)的專用于GaN生長的復合材料襯底。信越化學于20...  [詳內(nèi)文]

三家企業(yè)推進 GaN/SiC 技術(shù)新進展

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 18 日 14:33 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期,功率半導體行業(yè)迎來重要技術(shù)進展,英飛凌、GE Aerospace和SemiQ Inc三家企業(yè)分別在氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)領域取得新進展。 01、英飛凌推出首款100V車規(guī)級GaN晶體管 11月6日,英飛凌科技股份公司宣布推出其首款符合汽車電子委員會(AEC)汽車...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 17 日 14:34 | 分類 碳化硅SiC
11月16日,芯聯(lián)集成宣布正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺,采用了8英寸更先進制造技術(shù),已達到全球領先水平。 據(jù)介紹,該技術(shù)平臺通過器件結(jié)構(gòu)與工藝制程的雙重優(yōu)化,實現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標,全面覆蓋電驅(qū)與電源兩大核心應用場景,可廣泛應用新能源汽車主驅(qū)、車載電源及...  [詳內(nèi)文]

第三代半導體產(chǎn)業(yè)新突破:揚杰科技、南通三責發(fā)力

作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 17 日 14:30 | 分類 化合物半導體
全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈,第三代半導體產(chǎn)業(yè)憑借其獨特的性能優(yōu)勢,成為各國競相布局的關(guān)鍵領域。我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)也在加速崛起,近期,揚杰科技與南通三責在第三代半導體相關(guān)領域取得重大進展。 1、揚杰科技斬獲權(quán)威機構(gòu)芯片國產(chǎn)化認證 近期,中國質(zhì)量認證中心(CQC)為揚杰科技頒發(fā)全國...  [詳內(nèi)文]