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落地東湖，又一功率半導體項目簽約
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 06 日 16:37 | 分類 功率
11月5日，據(jù)“東湖綜合保稅區(qū)”消息，武漢羿變電氣有限公司（以下簡稱“羿變電氣”）功率半導體封裝基地項目正式簽約，落戶東湖綜合保稅區(qū)。 圖片來源：東湖綜合保稅區(qū) 羿變電氣董事長康勇表示，該項目從接觸洽談到落戶促成不到一個月，項目落地后，將在東湖綜合保稅區(qū)形成功率半導體封裝集群，帶...  [詳內(nèi)文]

華潤微電子第四代碳化硅MOS主驅(qū)模塊批量上車
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 06 日 16:01 | 分類 碳化硅SiC
近期，華潤微電子功率器件事業(yè)群（以下簡稱PDBG）SiC主驅(qū)模塊板塊再獲重要進展，PDBG自主研發(fā)的第四代SiC MOS主驅(qū)模塊成功導入某頭部車企并實現(xiàn)批量上車。 #PDBG 是華潤微電子旗下全面負責功率器件設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售服務(wù)的業(yè)務(wù)單元。其下設(shè)有中低壓MOS產(chǎn)品線，高壓M...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶宣布，12英寸碳化硅晶圓原型開發(fā)已成功
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 06 日 15:57 | 分類 碳化硅SiC
11月4日，環(huán)球晶（GlobalWafers）宣布，公司在核心技術(shù)研發(fā)上取得重大突破：其方形碳化硅（SiC）晶圓以及具有里程碑意義的12英寸碳化硅（SiC）晶圓的原型開發(fā)已成功完成，并已正式進入客戶送樣與驗證階段。 環(huán)球晶此次原型產(chǎn)品的成功，旨在迎合電動汽車（EV）、再生能源和高...  [詳內(nèi)文]

晶和半導體完成天使輪融資！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，蘇州晶和半導體科技有限公司（以下簡稱“晶和半導體”）宣布完成天使輪融資。本輪融資由季華璀璨投資、恒越創(chuàng)投、源慧投資、蘇州納維科技及荷塘創(chuàng)投聯(lián)合投資，具體融資金額未披露。 公開資料顯示，晶和半導體成立于2024年12月24日，是一家專注于半導體器件專用設(shè)備制造與電子專用材料研...  [詳內(nèi)文]

安森美、納微半導體公布碳化硅/氮化鎵業(yè)務(wù)最新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:55 | 分類 化合物半導體
近日，安森美與納微半導體相繼公布2025年第三季度財報，并披露碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）業(yè)務(wù)最新進展。 1、安森美：碳化硅市場表現(xiàn)符合預期 安森美公布的2025年第三季度業(yè)績顯示。該季安森美實現(xiàn)收入15.509億美元，環(huán)比增長6%；GAAP毛利率為17.0%。 按業(yè)務(wù)劃分...  [詳內(nèi)文]

士蘭集宏、化合積電等3個三代半項目投產(chǎn)/封頂
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 05 日 17:47 | 分類 企業(yè) , 化合物半導體
近期，國內(nèi)第三代半導體多個項目迎來新進展，包括化合積電呼和浩特規(guī)模化金剛石智造工廠投產(chǎn)、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產(chǎn)、博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項目年底完工。 從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點項目的落地、試產(chǎn)與建設(shè)提速，彰顯了我國在...  [詳內(nèi)文]

國博電子：硅基氮化鎵功放芯片成功量產(chǎn)應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 15:02 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 氮化鎵GaN
10月30日，國博電子公告稱，公司與國內(nèi)頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片，在手機等終端中成功量產(chǎn)應(yīng)用，累計交付數(shù)量超100萬只。 圖片來源：國博電子公告截圖 國博電子表示，公司與國內(nèi)頭部終端廠商共同研發(fā)的硅基氮化鎵功放芯片，針對手機等終端應(yīng)用進行設(shè)計優(yōu)化，填補了業(yè)內(nèi)硅基...  [詳內(nèi)文]

兩家公司完成新一輪融資，分別瞄準化合物、功率半導體擴產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 14:46 | 分類 企業(yè)
近期，化合物半導體與功率半導體在資本市場熱度持續(xù)攀升，多家相關(guān)企業(yè)獲得資本注入。其中，唐晶量子獲普華資本投資，融資將用于加速技術(shù)開發(fā)與擴大產(chǎn)能，鞏固其在化合物半導體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位；安徽陶芯科完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由新安江資本領(lǐng)投，資金將用于產(chǎn)能擴建、技術(shù)研發(fā)及市場拓展...  [詳內(nèi)文]

全球新增兩座碳化硅晶圓廠，啟動/加速投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 14:30 | 分類 碳化硅SiC
近日，全球碳化硅（SiC）功率半導體動態(tài)頻頻，國際大廠三菱電機位于日本熊本的8英寸SiC晶圓廠已正式竣工，預示著其試生產(chǎn)即將啟動，同時也揭示了面對市場波動的彈性產(chǎn)能策略；與此同時，南亞市場亦邁出歷史性一步，SiCSem在印度啟動了該國首個端到端SiC制造設(shè)施的動工儀式。 01、三...  [詳內(nèi)文]

芯承半導體完成數(shù)千萬元A輪融資，加碼先進封裝基板戰(zhàn)略布局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 04 日 9:43 | 分類 企業(yè)
近日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承半導體”或者“公司”）完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團牽頭市場化投資機構(gòu)、銀行等金融機構(gòu)聯(lián)合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴產(chǎn)。 關(guān)于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半導體成立于2...  [詳內(nèi)文]