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ROHM發(fā)布兩款功率半導(dǎo)體新產(chǎn)品！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 29 日 16:18 | 分類 功率
近日，ROHM Co., Ltd.（羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)）在2025年10月相繼推出了兩項重要的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，分別是專為高效率設(shè)計的TOLL封裝碳化硅（SiC）MOSFET和適用于中等耐壓系統(tǒng)的三相無刷馬達(dá)驅(qū)動器IC。 圖片來源：集邦化合物半導(dǎo)體制圖 ROHM于10月中旬宣布，正式...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商又一項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 29 日 16:08 | 分類 功率
10月28日，揚(yáng)杰科技先進(jìn)封裝項目（一期）開工儀式在五號廠區(qū)舉行。據(jù)介紹，項目占地23畝，計劃新建一棟三層混凝土框架結(jié)構(gòu)生產(chǎn)廠房，建筑面積近3.7萬平方米，核心是引進(jìn)建設(shè)國際先進(jìn)水平的封裝生產(chǎn)線。標(biāo)志著揚(yáng)杰科技在突破關(guān)鍵技術(shù)瓶頸、完善“芯片設(shè)計-制造-封裝”IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局中邁...  [詳內(nèi)文]

西湖儀器產(chǎn)品演示中心建成并投入試運行
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 28 日 14:29 | 分類 碳化硅SiC
近日，西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司宣布（以下簡稱“西湖儀器”），其產(chǎn)品演示中心已建成并投入試運行。 圖片來源：西湖儀器 該中心是一個集8英寸碳化硅激光剝離自動化生產(chǎn)線與大尺寸碳化硅襯底加工驗證于一體的綜合平臺，具備前沿技術(shù)與產(chǎn)品的驗證能力，是推動激光剝離技術(shù)從“工藝可行”邁向“...  [詳內(nèi)文]

供應(yīng)碳化硅，芯動能與國內(nèi)頭部新能源車企簽訂采購合同
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 28 日 14:25 | 分類 碳化硅SiC
10月27日，宏微科技發(fā)布公告稱，控股子公司常州芯動能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯動能”）與國內(nèi)某新能源汽車頭部客戶簽訂了《零部件采購合同書》，將為該車企供應(yīng)SiC MOSFET器件。 今年8月，芯動能獲得前述新能源車企定點通知書，被確定為該客戶SiC MOSFET器件項目供應(yīng)商...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成透露SiC進(jìn)展：已送樣歐美AI公司
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 28 日 14:21 | 分類 碳化硅SiC
10月27日，芯聯(lián)集成發(fā)布2025年第三季度報告，并在財報發(fā)布后舉行業(yè)績電話會，透露公司碳化硅發(fā)展情況。 在電話會上，芯聯(lián)集成表示，在今年9月完成了對芯聯(lián)越州的股權(quán)整合后，公司產(chǎn)能利用效率進(jìn)一步提升。目前芯聯(lián)集成8英寸產(chǎn)線及碳化硅產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率保持在90%以上。公司碳化硅業(yè)務(wù)的...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)第四代半導(dǎo)體獲新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:37 | 分類 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日，廈門大學(xué)電子學(xué)院楊偉鋒教授團(tuán)隊在#第四代半導(dǎo)體 代表性材料氧化鎵(Ga2O3)功率器件和日盲光電探測器研究方面取得重要進(jìn)展。相關(guān)研究成果在Applied Physics Letters和IEEE旗下微電子器件制造領(lǐng)域的多個學(xué)術(shù)期刊上發(fā)表，這些成果為高性能Ga2O3器件的應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體大廠最新業(yè)績出爐
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:11 | 分類 功率
近期，意法半導(dǎo)體公布了截至2025年9月27日的第三季度財報。第三季度，意法半導(dǎo)體營收同比下滑2%至31.87億美元，GAAP營業(yè)利潤為1.8億美元，下跌53%。 按業(yè)務(wù)劃分，意法半導(dǎo)體模擬產(chǎn)品、MEMS 和傳感器 (AM&S) 部門收入增長7.0%，主要由于成像業(yè)務(wù)。 ...  [詳內(nèi)文]

【大會議程】中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 16:03 | 分類 展會
CSPT 2025 10月28-29日 ?中國·淮安 國聯(lián)奧體明都酒店 金秋十月，淮安這座歷史悠久的文化名城將迎來一場半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的行業(yè)盛宴——中國半導(dǎo)體封測技術(shù)與市場大會將于10月28日至29日在這里隆重舉辦。中國半導(dǎo)體封測大會已在南通、江陰、天水、無錫等地成功舉辦過22...  [詳內(nèi)文]

又一家廠商實現(xiàn)12英寸半絕緣碳化硅單晶關(guān)鍵突破！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 27 日 15:04 | 分類 碳化硅SiC
10月中旬，科友半導(dǎo)體取得重大技術(shù)突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。此前，公司已突破12英寸導(dǎo)電型碳化硅單晶制備技術(shù)，此次成果進(jìn)一步鞏固了其在大尺寸碳化硅材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 圖片來源：科友半導(dǎo)體 科友半導(dǎo)體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項技術(shù)創(chuàng)新攻克了大尺...  [詳內(nèi)文]

立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品將實現(xiàn)出貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:48 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近期，立昂微獲29家機(jī)構(gòu)調(diào)研，向外透露了碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品最新進(jìn)展。 立昂微表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗證，預(yù)計將于今年四季度實現(xiàn)出貨，目前主要應(yīng)用在航空航天、大型通訊基站、無人機(jī)、防衛(wèi)市場等領(lǐng)域。 同時，立昂東芯pHEMT芯片已應(yīng)用于國產(chǎn)低軌衛(wèi)星領(lǐng)域并已實現(xiàn)...  [詳內(nèi)文]