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國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和晶圓制造全流程突破
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:13 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，松山湖材料實(shí)驗(yàn)室第三代半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)與西安電子科技大學(xué)郝躍院士課題組張進(jìn)成教授、李祥東教授團(tuán)隊(duì)，以及廣東致能科技有限公司聯(lián)合攻關(guān)，成功基于2~6英寸AlN單晶復(fù)合襯底制備了高性能GaNHEMTs晶圓。 得益于AlN單晶復(fù)合襯底的材料優(yōu)勢(shì) (位錯(cuò)密度居于2×108 cm-2數(shù)量級(jí)...  [詳內(nèi)文]

MACOM牽頭碳化硅基氮化鎵項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 06 日 16:11 | 分類(lèi) 功率
11月4日，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)MACOM宣布，將引領(lǐng)一個(gè)碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，主要針對(duì)于射頻（RF）和微波應(yīng)用領(lǐng)域。 項(xiàng)目專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)氮化鎵基材料和單片微波集成電路（MMIC）的半導(dǎo)體制造工藝，以實(shí)現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運(yùn)行。 圖片來(lái)源：...  [詳內(nèi)文]

PI推出1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月4日，據(jù)Power Integrations（PI）官微消息，其推出了InnoMux?-2系列單級(jí)、獨(dú)立調(diào)整多路輸出離線式電源IC的新成員。新器件采用PI專(zhuān)有的PowiGaN?技術(shù)制造而成，據(jù)稱(chēng)是業(yè)界首款1700V氮化鎵開(kāi)關(guān)IC。 source：PI電源芯片 據(jù)介紹，17...  [詳內(nèi)文]

今年第二家，揚(yáng)杰科技再成立新公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
近期，繼碳化硅相關(guān)廠商中車(chē)時(shí)代半導(dǎo)體、江豐電子分別成立新公司后，揚(yáng)杰科技也成立了一家新公司，這是揚(yáng)杰科技今年新成立的第二家公司。 天眼查資料顯示，2024年11月1日，揚(yáng)州東興揚(yáng)杰研發(fā)有限公司成立，法定代表人為梁瑤，注冊(cè)資本500萬(wàn)人民幣，經(jīng)營(yíng)范圍含集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、電力...  [詳內(nèi)文]

意法半導(dǎo)體、愛(ài)思強(qiáng)披露最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:42 | 分類(lèi) 企業(yè)
近日，意法半導(dǎo)體、愛(ài)思強(qiáng)披露了2024年Q3業(yè)績(jī)。 意法半導(dǎo)體：加快碳化硅產(chǎn)能升級(jí) 意法半導(dǎo)體前三季實(shí)現(xiàn)凈營(yíng)收99.5億美元（折合人民幣約706.3億元），同比下降23.5%；毛利率39.9%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率13.1%，凈利潤(rùn)12.2億美元（折合人民幣約86.6億元）。 2024年第...  [詳內(nèi)文]

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)：碳化硅芯片代工沒(méi)有降價(jià)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 05 日 15:39 | 分類(lèi) 企業(yè)
世界先進(jìn)董座方略宣布，未來(lái)公司在化合物半導(dǎo)體端不會(huì)缺席，旗下氮化鎵（GaN）今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，而隨著碳化硅（SiC）襯底價(jià)格下降，應(yīng)用會(huì)更廣。 方略提到，世界先進(jìn)的氮化鎵業(yè)務(wù)已經(jīng)運(yùn)作了7~8年，今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。在碳化硅方面，隨著襯底價(jià)格往下降，其應(yīng)用范圍有望進(jìn)一步擴(kuò)大。 值得一提的是，...  [詳內(nèi)文]

印度氮化鎵創(chuàng)企Agnit完成350萬(wàn)美元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
11月3日，近日，據(jù)印度經(jīng)濟(jì)時(shí)報(bào)消息，一家源自印度科學(xué)研究所（Indian Institute of Science）的氮化鎵半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Agnit已經(jīng)完成350萬(wàn)美元（約2490萬(wàn)人民幣）的種子輪融資，由3one4 Capital、Zephyr Peacock領(lǐng)投。 據(jù)悉，A...  [詳內(nèi)文]

晶馳機(jī)電碳化硅外延設(shè)備項(xiàng)目正式投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
11月3日，據(jù)“網(wǎng)信正定”官微消息，位于河北正定高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)的晶馳機(jī)電半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目于11月2日舉行投產(chǎn)儀式。 source：網(wǎng)信正定 據(jù)悉，晶馳機(jī)電在今年7月11日與河北正定縣舉行半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式。簽約儀式上，正定縣人民政府、正定國(guó)控集團(tuán)分...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅時(shí)代已來(lái)？全球超30家SiC廠商進(jìn)度一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
在當(dāng)前的全球碳化硅市場(chǎng)，8英寸無(wú)疑已成為熱度最高的話(huà)題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應(yīng)用的降本需求持續(xù)增強(qiáng)而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢(xún)認(rèn)為，碳化硅從6英寸升級(jí)到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內(nèi)文]

價(jià)值超30億，美國(guó)廠商Pallidus終止碳化硅項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 01 日 17:10 | 分類(lèi) 企業(yè)
10月30日，據(jù)美國(guó)先驅(qū)報(bào)報(bào)道，紐約碳化硅材料廠商Pallidus終止了搬遷及新建工廠計(jì)劃。 據(jù)此前報(bào)道，2023年2月，Pallidus與約克郡達(dá)成協(xié)議，以經(jīng)濟(jì)激勵(lì)為交換條件搬遷至Rock Hill，工廠占地達(dá)30 萬(wàn)平方英尺。 該公司此前計(jì)劃投資4.43億美元（折合人民幣約3...  [詳內(nèi)文]