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這家化合物半導(dǎo)體企業(yè)宣布完成A輪融資

作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 27 日 13:57 | 分類 企業(yè)
6月26日,據(jù)福聯(lián)集成官微消息,福建省福聯(lián)集成電路有限公司(簡(jiǎn)稱“福聯(lián)集成”)于近日宣布完成A輪融資,本輪融資由興證創(chuàng)新資本領(lǐng)投,卓勝微等多家產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投。融資資金將主要用于擴(kuò)充產(chǎn)能、深化化合物半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同布局。 圖片來(lái)源:福建集成電路 公開(kāi)資料顯示,福聯(lián)集成...  [詳內(nèi)文]