相關資訊：企業(yè)融資

第三代半導體廠商三月內完成兩輪融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 02 日 14:39 | 分類 企業(yè)
合肥昆侖芯星半導體有限公司（下稱“昆侖芯星”）近期順利完成新一輪融資，由上海常春藤資本與四川中瑋海潤集團聯(lián)合投資。值得關注的是，這已是該公司在不到三個月內斬獲的第二輪融資。此前2025年11月，昆侖芯星完成A+輪融資，投資方為智路資本，金額未披露。 ?圖片來源：企查查信息截圖 ...  [詳內文]

化合物半導體賽道火熱，國內再增兩起融資！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 28 日 15:12 | 分類 企業(yè)
半導體投資浪潮洶涌，化合物半導體憑借其獨特性能與廣闊應用前景，正成為資本市場“寵兒”。近期，該領域在國內又迎來兩起融資事件：先導極星完成天使輪5000萬元融資，亦盛精密獲得中建材新材料基金等多家機構投資。這兩起融資不僅彰顯了化合物半導體賽道的火熱程度，也為行業(yè)發(fā)展注入新的資金動力...  [詳內文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵與射頻
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分類 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日，半導體行業(yè)融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領域，在行業(yè)內引發(fā)廣泛關注。 1、芯元基半導體B+輪融資 ...  [詳內文]

芯聯(lián)集成增資至83.8億，或鎖定8英寸SiC MOSFET擴產
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 05 日 15:29 | 分類 企業(yè)
1月4日，天眼查工商信息顯示，國內晶圓代工大企芯聯(lián)集成完成新一輪工商變更，注冊資本由約70.5億元人民幣增至約83.8億元人民幣，增幅約19%。同期，公司多位主要人員也發(fā)生調整。 圖片來源：天眼查截圖 根據芯聯(lián)集成2025年12月6日發(fā)布的《關于取消監(jiān)事會、變更注冊資本、修訂〈...  [詳內文]

25.7億元，新微集團完成戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 31 日 16:34 | 分類 企業(yè)
12月30日， 新微集團宣布完成第二輪融資，資金規(guī)模共計25.7億元人民幣。 本輪融資中，原股東混改基金、工銀投資、交銀投資繼續(xù)增持，合計出資11億元；國家綠色發(fā)展基金、上海國際集團、中電科投資、深投控資本、廣西產投、臨港新片區(qū)及臨港策源七家“新面孔”同步入局，股東結構首次實現(xiàn)國...  [詳內文]

這家設備公司完成數億元戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 24 日 16:32 | 分類 企業(yè)
近日，珠海市硅酷科技有限公司（以下簡稱“硅酷科技”）宣布完成數億元戰(zhàn)略融資。本輪融資由安芯投資、芯聯(lián)資本、華泰紫金、國投創(chuàng)合、眾為資本等多家知名投資機構聯(lián)合參與，資金將重點用于碳化硅（SiC）預燒結鍵合設備批量交付、先進封裝（如HBM）設備商業(yè)化推進，以及高端產能擴張與全球客戶拓...  [詳內文]

碳化硅相關廠商獲沈陽國資投資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，高級碳化硅制品制造商星光陶技完成天使輪融資，本輪投資由沈陽盛京金控投資集團有限公司（以下簡稱“盛京金控”）獨家主導。 星光陶技始建于1995年，還是中國首家與德國FCT精細技術陶瓷有限公司共同出資組建的高級碳化硅窯具制造企業(yè)。其核心業(yè)務是生產重結晶碳化硅和氮化硅結合碳化硅系...  [詳內文]

意法半導體獲10億歐元融資，加碼SiC產能布局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 16 日 15:27 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，意法半導體與歐洲投資銀行簽署總額10億歐元的信貸額度協(xié)議，首期5億歐元已正式到位。 據了解，這是雙方自1994年以來的第9次合作，累計融資額達42億歐元，資金將專項支持意法半導體在意大利和法國的半導體研發(fā)與大規(guī)模制造項目。其中60%資金用于提升卡塔尼亞、阿格拉特等核心生產基...  [詳內文]

無錫半導體設備企業(yè)再獲數億元資金，年內完成三輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:57 | 分類 企業(yè)
近日，研微（江蘇）半導體科技有限公司（以下簡稱“研微半導體”）完成數億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產投等知名投資機構。該公司成立3年已有多臺設備通過Fab廠驗證，募集資金將用于未來研發(fā)投入及擴充團隊。 公開資料顯示，#研微半導體?成立于2022年，總部位于無錫，...  [詳內文]

巨風半導體完成數億元融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 14 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，高端功率半導體芯片企業(yè)——巨風半導體宣布完成數億元人民幣的新一輪融資。本輪投資方為深創(chuàng)投、深重投、南山戰(zhàn)新投、澤奕資本等多家知名機構。 資料顯示，巨風半導體成立于2019年，專注于柵極驅動芯片、電源管理芯片、功率器件、功率集成方案等業(yè)務，是國內唯一一家自主研發(fā)全系列的驅動I...  [詳內文]