6月26日,為期三天的SEMI-e 2024第六屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體展在深圳國(guó)際會(huì)展中心開幕。本屆展會(huì)特設(shè)三館六大區(qū),覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT、汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。
集邦化合物半導(dǎo)體走訪發(fā)現(xiàn),本屆SEMI-...  [詳內(nèi)文]
直擊深圳國(guó)際半導(dǎo)體展:42家三代半廠商亮點(diǎn)一覽 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分類 展會(huì) |