近日,在晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備后,又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日,晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹,其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利,計(jì)劃年內(nèi)送樣。
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芯聯(lián)集成:8英寸SiC晶圓和芯片計(jì)劃年內(nèi)送樣 |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 03 月 28 日 18:00 | 分類 企業(yè) |