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200億，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計(jì)明年5月量產(chǎn)通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)介紹，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對(duì)設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

環(huán)球晶圓碳化硅外延在美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 17:21 | 分類 企業(yè)
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月17日，美國(guó)商務(wù)部宣布向環(huán)球晶圓美國(guó)子公司GlobalWafers America（GWA）及MEMC LLC（MEMC）最高可達(dá)4.06億美元（約人民幣29.63億元）的直接補(bǔ)助。 環(huán)球晶圓表示，補(bǔ)助將用于支持公司位于德州謝爾曼市（Texas）及密蘇里州圣彼得斯市...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過了行業(yè)專家驗(yàn)證。 source：長(zhǎng)江新區(qū) 資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息，格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示，格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹，格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)報(bào)道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

X-fab推出新一代碳化硅MOS工藝平臺(tái)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 16:47 | 分類 功率
12月17日，碳化硅（SiC）晶圓代工廠商X-fab推出了新一代XbloX平臺(tái)XSICM03。該平臺(tái)可推進(jìn)SiC工藝技術(shù)在功率MOSFET的應(yīng)用，并顯著降低單元間距，從而在不影響可靠性的前提下增加了每片晶圓芯片數(shù)量并改善導(dǎo)通電阻。 source：X-fab X-fab介紹，Xb...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電成立日本材料研究所
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機(jī)電官微消息，晶盛機(jī)電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機(jī)電 據(jù)介紹，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商鐳赫技術(shù)完成數(shù)千萬融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國(guó)中資本”消息，深圳鐳赫技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱：鐳赫技術(shù)）近日完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由國(guó)中資本投資。本輪融資資金將主要用于設(shè)備市場(chǎng)化量產(chǎn)做準(zhǔn)備以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 此前，鐳赫技術(shù)曾在2023年12月完成千萬級(jí)人民幣天使輪融資，由...  [詳內(nèi)文]

TrendForce：2024中國(guó)碳化硅逆變器裝機(jī)量占全球65%
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 13:48 | 分類 數(shù)據(jù)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年第三季度全球電動(dòng)車牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)687萬臺(tái)，雖季增7%，但增長(zhǎng)幅度較去年同期已有縮減。其中，PHEV牽引逆變器的裝機(jī)量季增16%，雖然低于前一季的35%，但仍是所有動(dòng)力模式中增幅最高的。 從技術(shù)趨勢(shì)分析，第三季SiC（碳化...  [詳內(nèi)文]