2月25日,香港特區(qū)政府財(cái)政司司長(zhǎng)陳茂波在立法會(huì)發(fā)表《2026至2027財(cái)政年度政府財(cái)政預(yù)算案》時(shí)宣布,香港微電子研發(fā)院第三代半導(dǎo)體芯片技術(shù)研發(fā)與試產(chǎn)中試線(xiàn)將于2026年內(nèi)投入運(yùn)作。
陳茂波同時(shí)披露,特區(qū)政府“新型工業(yè)加速計(jì)劃”已支持兩家專(zhuān)注半導(dǎo)體芯片技術(shù)及設(shè)備的企業(yè),相關(guān)項(xiàng)目總...  [詳內(nèi)文]
陳茂波:香港第三代半導(dǎo)體中試線(xiàn)年內(nèi)投運(yùn) |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 02 月 26 日 14:48
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關(guān)鍵字:
第三代半導(dǎo)體
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