文章分類: 企業(yè)

晶湛半導體GaN外延片生產擴建項目竣工驗收

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè)
近日,據“獨墅湖科創(chuàng)區(qū)發(fā)布”官微消息,晶湛半導體氮化鎵(GaN)外延片生產擴建項目已于2024年1月15日取得竣工驗收備案證。 圖片來源:拍信網正版圖庫 據悉,該項目占地面積16.5畝,總建筑面積2.2萬平方米,總投資2.8億元,預計年產6英寸GaN外延片12萬片,8英寸GaN...  [詳內文]

華潤微:SiC目前產能達到2500片/月

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 17:43 |
| 分類: 企業(yè)
近日,華潤微接受投資機構調研,介紹了公司SiC、GaN等產品進展情況。 SiC方面,據華潤微介紹,公司SiC產品包括SiC MOSFET、SiC JBS以及SiC模塊產品。其中,SiC MOSFET、SiC JBS在新能源汽車、充電樁、光伏、儲能等領域的頭部客戶均實現規(guī)模上量,S...  [詳內文]

成本降低75%,SiC公司Gaianixx再獲得1700萬元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 07 日 10:25 |
| 分類: 企業(yè)
3月6日,日本東京大學初創(chuàng)企業(yè)Gaianixx Co., Ltd宣布,公司在B輪第二輪融資中籌集了3.5億日元(折合人民幣1700萬元)。 公開資料顯示,Gaianixx專注于開發(fā)、制造和銷售“多能中間膜”和外延膜。公司旗下“多能中間膜”可用于生產調節(jié)電壓和電流的功率半導體。該技...  [詳內文]

80億元,天域半導體SiC外延項目預計今年4月投產

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 | | 分類: 企業(yè)
2023年3月17日,東莞市2023年首批重大項目動工儀式在松山湖天域半導體項目現場舉行,啟動天域半導體、光大半導體、比亞迪汽車零部件等60個重大項目建設。 圖片來源:拍信網正版圖庫 其中,天域半導體總部、生產制造中心和研發(fā)中心建設項目投資額達80億元,為此次園區(qū)集中動工項目中...  [詳內文]

降本增效,德州儀器轉型8英寸GaN工藝

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 06 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
德州儀器(TI)近日披露了在GaN功率器件工藝方面新的戰(zhàn)略規(guī)劃,該公司正在將其GaN-on-Si生產工藝從6英寸向8英寸過渡。 source:德州儀器 TI從6英寸轉型8英寸 3月5日,TI韓國總監(jiān)Ju-Yong Shin表示,TI正在美國達拉斯、日本會津和其他地方興建8英寸晶圓...  [詳內文]

英諾賽科擬赴港上市

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 06 日 17:50 | | 分類: 企業(yè)
3月5日,據《路透社》旗下IFR報道,英諾賽科正計劃最早于今年內,在香港進行IPO,融資規(guī)模約3億美元。 消息還指出,英諾賽科正與中金公司、招銀國際就上市一事進行合作。 據悉,英諾賽科成立于2015年12月,是一家致力于第三代半導體硅基氮化鎵外延及器件研發(fā)與制造的高新技術企業(yè)。而...  [詳內文]

布局SiC,軍工電子龍頭出手振華科技

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 06 日 14:57 |
| 分類: 企業(yè)
3月4日,中國振華(集團)科技股份有限公司(下文簡稱“振華科技”)在投資者關系平臺表示,“十四五”期間,公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導體。SiC方面,未來公司將具備芯片自主設計、封測能力,實現SiC SBD系列產品自制,同時開展SiC VDMOS系列產品的設計開發(fā)...  [詳內文]

增資、投產,天岳先進和嘉興斯達SiC項目傳出新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 05 日 18:05 |
| 分類: 企業(yè)
近日,天岳先進碳化硅(SiC)半導體材料項目和嘉興斯達微電子有限公司(以下簡稱嘉興斯達)高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目相繼傳出利好消息。 圖片來源:拍信網正版圖庫 天岳先進將投資5億元推進SiC材料項目 3月2日,天岳先進發(fā)布公告稱,將此前公司首次發(fā)行股票并在...  [詳內文]

招標、中標,天科合達、愛仕特公布新動態(tài)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 05 日 17:50 |
| 分類: 企業(yè)
近日,江蘇天科合達和愛仕特分別就招標和中標方面?zhèn)鱽砹讼ⅰ?天科合達SiC晶片二期擴產項目招標 3月4日,據江蘇省公告資源交易平臺披露,江蘇天科合達半導體有限公司碳化硅(SiC)晶片二期擴產項目自控智能化工程正向外公開招標。 公告顯示,江蘇天科合達將花費約4256萬元完成公司Si...  [詳內文]

SiC企業(yè)天狼芯半導體啟動新實驗中心

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 05 日 13:43 | | 分類: 企業(yè)
深圳天狼芯半導體有限公司于2023年年底在上海市嘉定區(qū)設立了車規(guī)級可靠性實驗中心,該實驗中心是天狼芯半導體重點打造和建設的功率器件開放實驗平臺,主營業(yè)務為車規(guī)級功率器件(MOSFET, SiC, GaN, IGBT單管+模塊)的可靠性實驗和驗證,致力于為天狼芯的客戶提供可靠性測試...  [詳內文]