12月18日,美迪凱在投資者互動(dòng)平臺(tái)對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹,其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)展。
據(jù)介紹,美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件建設(shè)項(xiàng)目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目都在按計(jì)劃推進(jìn);公司射頻芯片主要為設(shè)計(jì)公司代工,Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]
美迪凱:第三代半導(dǎo)體封測(cè)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn) |
作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) |