Author Archives: chen, zac

美迪凱:第三代半導(dǎo)體封測(cè)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,美迪凱在投資者互動(dòng)平臺(tái)對(duì)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹,其中包括第三代半導(dǎo)體相關(guān)進(jìn)展。 據(jù)介紹,美迪凱微電子的年產(chǎn)20億顆(件、套)半導(dǎo)體器件建設(shè)項(xiàng)目和美迪凱光學(xué)半導(dǎo)體的半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目都在按計(jì)劃推進(jìn);公司射頻芯片主要為設(shè)計(jì)公司代工,Normal SAW、TC-SA...  [詳內(nèi)文]

機(jī)器人,氮化鎵下一個(gè)風(fēng)口?

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
氮化鎵(GaN)材料具有寬禁帶、高電子遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿電壓、化學(xué)穩(wěn)定性等特點(diǎn),以及較強(qiáng)的抗輻射、抗高溫、抗高壓能力,這些特性使得氮化鎵在功率半導(dǎo)體器件、光電子器件以及射頻電子器件等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。 目前,功率氮化鎵在消費(fèi)電子領(lǐng)域應(yīng)用已漸入佳境,并正在逐步向各類應(yīng)用...  [詳內(nèi)文]

四川巴中經(jīng)開區(qū)功率器件封裝項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)“巴中經(jīng)開區(qū)”官微消息,位于四川巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目,首批58臺(tái)封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場(chǎng),標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source:巴中經(jīng)開區(qū) 據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹,第一批58臺(tái)設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備,...  [詳內(nèi)文]

62億,美國(guó)企業(yè)投建金剛石晶圓廠

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日,據(jù)EEnews Europe報(bào)道,西班牙政府已獲得歐洲委員會(huì)批準(zhǔn),將向美國(guó)人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬歐元(約6.13億人民幣)的補(bǔ)貼,以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計(jì)明年5月量產(chǎn)通線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日,據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source:長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)介紹,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié),包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對(duì)設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試,預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

投資近百億,格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息,格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前在《珍知酌見》欄目中表示,格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹,格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)報(bào)道,格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月18日消息,武漢金信新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱:金信新材料)芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā),通過了行業(yè)專家驗(yàn)證。 source:長(zhǎng)江新區(qū) 資料顯示,金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日,據(jù)“清連科技QLSEMI”消息,北京清連科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:清連科技)宣布已完成數(shù)千萬元新一輪融資,本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股,老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示,清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案,團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電成立日本材料研究所

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日,據(jù)晶盛機(jī)電官微消息,晶盛機(jī)電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source:晶盛機(jī)電 據(jù)介紹,晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域,賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前,晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片

作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,碳化硅(SiC)功率器件市場(chǎng)需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金(約668億人...  [詳內(nèi)文]