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氮化鎵新突破，中國首個“負壓直驅”千瓦級GaN器件點亮
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:30 | 分類 氮化鎵GaN
近日，國內氮化鎵（GaN）產業(yè)迎來新突破。鎵奧科技成功點亮國內首個5000W-7000W級負壓直驅GaN封裝樣機，填補國內千瓦級高壓直驅技術空白；南芯科技推出700V高壓GaN半橋功率芯片SC3610，以高集成、高精度驅動性能適配高端電源場景。 兩項成果分別聚焦大功率工業(yè)級應用與...  [詳內文]

內蒙古16萬噸碳化硅項目公示，湖南加工裝備同步通過驗收
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:19 | 分類 碳化硅SiC
內蒙古自治區(qū)投資項目在線審批辦事大廳近日公示，巴彥淖爾利源合金材料有限公司擬投資6億元建設年產16萬噸高品質碳化硅制品項目。幾乎同期，湖南省科技廳宣布，宇環(huán)數(shù)控承擔的“碳化硅基片高效精密加工及其成套技術設備關鍵技術”項目通過驗收。 投資超6億元，年產16萬噸高品質碳化硅制品公示 ...  [詳內文]

TrendForce集邦咨詢發(fā)布2026年十大科技市場趨勢預測: 錨定AI驅動下的產業(yè)新路徑
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 10:16 | 分類 產業(yè)
Nov. 27, 2025 ——產業(yè)洞察 2025年11月27日，由全球高科技產業(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS 2026存儲產業(yè)趨勢研討會”在深圳舉辦。會上，TrendForce集邦咨詢發(fā)布了“2026十大科技市場趨勢預測”： 1、AI芯片逐鹿戰(zhàn)升級，液冷...  [詳內文]

天科合達首席科學家陳小龍研究員當選中國科學院院士
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:44 | 分類 企業(yè)
“天科合達”官微消息，近期，中國科學院正式公布2025年院士增選結果。中國科學院物理研究所研究員、北京天科合達半導體股份有限公司首席科學家陳小龍光榮當選為中國科學院院士。 圖片來源：天科合達官微截圖 天科合達 介紹，陳小龍研究員是我國碳化硅半導體材料科學與技術領域的開拓者之一。...  [詳內文]

安意法8英寸SiC項目一期一階段試產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:39 | 分類 碳化硅SiC
近期，據(jù)重慶眾致環(huán)保有限公司披露的環(huán)保驗收文件顯示，安意法半導體位于重慶的8英寸碳化硅（SiC）外延與芯片項目一期一階段已通過竣工環(huán)境保護驗收，并于2025年5月進入試生產階段。 圖片來源：環(huán)保驗收文件截圖 目前，該條生產線已具備年產2萬片車規(guī)級MOSFET芯片的能力，產品將主...  [詳內文]

對價最高90億港元，又一功率半導體廠商擬被跨界收購
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 24 日 17:34 | 分類 功率
11月21日，港股上市公司中聯(lián)發(fā)展控股發(fā)布公告，宣布與龍騰半導體股份有限公司（下稱“龍騰半導體”）單一最大股東、董事長徐西昌簽署不具法律約束力的諒解備忘錄，擬收購龍騰半導體最多100%股權，交易對價預計介于45億港元至90億港元之間，具體金額將參考目標公司最新融資估值等因素，在后...  [詳內文]

立昂微擬投資超22億元加碼重摻硅片，滿足功率器件市場需求
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:02 | 分類 功率
近期，立昂微披露，控股子公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司（以下簡稱“金瑞泓”）擬在現(xiàn)有廠房內建設“年產180萬片12英寸重摻襯底片項目”，計劃總投資22.62億元，其中固定資產投資21.96億元。 圖片來源：立昂微公告截圖 立昂微介紹，本次投建項目建設周期約60個月，將采取分階...  [詳內文]

第三代半導體相關廠商重啟IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:00 | 分類 企業(yè)
近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國證監(jiān)會官網披露，正式啟動A股IPO輔導備案，計劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導機構為廣發(fā)證券。 圖片來源：中國證監(jiān)會官網截圖 這是芯谷微自2024年4月主動撤回#科創(chuàng)板IPO 申請后，再次提交輔導備案。根據(jù)輔導工作安排，本...  [詳內文]

【倒計時6天！議程發(fā)布 & 抽獎開啟】APCSCRM 2025完整議程揭曉，參與即有機會贏取AR眼鏡、照片打印機等精美禮品！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 15:40 | 分類 展會
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應...  [詳內文]

會議倒計時七天 | 11.27，業(yè)內大咖齊聚集邦咨詢MTS2026
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 20 日 15:03 | 分類 展會
11.27 MTS2026 2025年11月27日（周四），TrendForce集邦咨詢“MTS2026存儲產業(yè)趨勢研討會”將在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉行。 屆時，集邦咨詢資深分析師團隊將攜手英特爾、華為、時創(chuàng)意、Solidigm、銓興科技、歐康諾科技等業(yè)內知名廠商，圍繞AI時代...  [詳內文]