最新文章

又一大廠官宣，碳化硅“上車”熱潮洶涌
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 11 日 14:37 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在汽車產(chǎn)業(yè)加速邁向清潔能源時代的進(jìn)程中，碳化硅（SiC）憑借其卓越性能，正成為推動電動汽車升級的關(guān)鍵力量，掀起一股“上車”熱潮。 12月11日消息，國際半導(dǎo)體大廠Wolfspeed與豐田公司達(dá)成合作，將碳化硅器件引入車載充電系統(tǒng)，為電動汽車的電氣化進(jìn)程再添強(qiáng)勁動力。與此同時，國內(nèi)...  [詳內(nèi)文]

Coherent官宣：擴(kuò)展300mm碳化硅平臺
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 11 日 14:21 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
近期，Coherent高意公司宣布其下一代300毫米碳化硅（SiC）平臺達(dá)成重大里程碑，以應(yīng)對AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施日益增長的熱效率需求。 該平臺核心是300毫米導(dǎo)電型碳化硅襯底，該襯底有著低電阻率、低缺陷密度和高均質(zhì)性的特點，能有效降低器件能耗、提升開關(guān)頻率與熱管理性能。 除了解...  [詳內(nèi)文]

研報 | 2026年人形機(jī)器人將邁向商用化的關(guān)鍵年，全球出貨量可望突破5萬臺
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 10 日 15:25 | 分類 產(chǎn)業(yè)
在全球各主要經(jīng)濟(jì)體持續(xù)推動人形機(jī)器人發(fā)展趨勢下，日本廠商持續(xù)精進(jìn)傳動、感測、控制等關(guān)鍵零組件技術(shù)，以提高替代門檻，與美國、中國業(yè)者積極發(fā)表終端人形產(chǎn)品的做法形成對比。美、中、日機(jī)器人產(chǎn)業(yè)鎖定的應(yīng)用場景各異，于2026年也將面臨不同發(fā)展節(jié)點。 TrendForce集邦咨詢預(yù)估，20...  [詳內(nèi)文]

兩家碳化硅設(shè)備廠商披露最新進(jìn)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 10 日 15:16 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，碳化硅設(shè)備領(lǐng)域動態(tài)頻頻，山西中電科率先完成第二代立式碳化硅涂層裝備迭代，裝爐量猛漲七成、節(jié)拍壓縮三分之一；同一時段，捷佳偉創(chuàng)宣布其半導(dǎo)體清洗與碳化硅高溫?zé)崽幚碓O(shè)備雙雙在客戶端落地。 1、山西中電科第二代立式碳化硅涂層裝備工藝迭代升級 近日，電科裝備山西中電科公司自主研發(fā)的第...  [詳內(nèi)文]

研報 | AI數(shù)據(jù)中心引爆光通信激光缺貨潮，英偉達(dá)策略性布局重塑激光供應(yīng)鏈格局
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:32 | 分類 產(chǎn)業(yè)
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，隨著數(shù)據(jù)中心朝大規(guī)模叢集化發(fā)展，高速互聯(lián)技術(shù)成為決定AI數(shù)據(jù)中心效能上限與規(guī)?；l(fā)展的關(guān)鍵。2025年全球800G以上的光收發(fā)模塊達(dá)2400萬支，2026年預(yù)估將會達(dá)到近6300萬組，成長幅度高達(dá)2.6倍。 TrendForce集邦咨詢指...  [詳內(nèi)文]

西北芯片搶跑！首條8英寸產(chǎn)線投產(chǎn)，國產(chǎn)化率超60%
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:25 | 分類 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
近日，我國在西北地區(qū)布局建設(shè)的首條8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線，已正式通線投產(chǎn)。 該項目由陜西電子信息集團(tuán)投資建設(shè)，由旗下陜西電子芯業(yè)時代科技有限公司（簡稱“芯業(yè)時代”）運(yùn)營，項目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬平方米，由17棟單體組成，包括生產(chǎn)廠房、動力站、特...  [詳內(nèi)文]

成功登陸/二次沖關(guān)，兩家功率半導(dǎo)體IPO進(jìn)展更新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 09 日 14:19 | 分類 企業(yè)
近日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來兩起備受關(guān)注的資本事件：納芯微于12月8日在香港聯(lián)合交易所主板完成A+H雙平臺布局，實現(xiàn)首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新遞交招股書，啟動港交所IPO。 兩家公司均為無晶圓廠（fab?less）模式的功率器件供應(yīng)商，專注于車規(guī)級...  [詳內(nèi)文]

無錫半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)再獲數(shù)億元資金，年內(nèi)完成三輪融資
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:11 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱“研微半導(dǎo)體”）完成數(shù)億元A輪融資，投資方包括永鑫方舟、金圓資本、合肥產(chǎn)投等知名投資機(jī)構(gòu)。該公司成立3年已有多臺設(shè)備通過Fab廠驗證，募集資金將用于未來研發(fā)投入及擴(kuò)充團(tuán)隊。 公開資料顯示，研微半導(dǎo)體成立于2022年，總部位于無錫，主要...  [詳內(nèi)文]

格力電器透露碳化硅芯片業(yè)務(wù)新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:08 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，格力電器在投資者關(guān)系平臺上透露了碳化硅業(yè)務(wù)最新進(jìn)展。 格力電器介紹，公司于2022年成立珠海格力電子元器件有限公司，全面負(fù)責(zé)第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)晶圓制造、功率器件封裝測試及半導(dǎo)體檢測服務(wù)。 目前，電子元器件公司已經(jīng)通過IATF16949車規(guī)級質(zhì)量體系認(rèn)證，并采用全自...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體、威世相繼推出SiC重磅新品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 08 日 17:06 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
進(jìn)入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件領(lǐng)域迎來密集技術(shù)落地，頭部企業(yè)紛紛加碼高壓、高可靠性產(chǎn)品布局。納微半導(dǎo)體與威世（Vishay）相繼發(fā)布重磅SiC新品，分別聚焦超高壓場景突破與中功率市場適配。 1、納微半導(dǎo)體發(fā)布3300V/2300V超高壓SiC全系產(chǎn)品組合 12月1日，納...  [詳內(nèi)文]