相關(guān)資訊：氮化鎵

GaN巨頭換帥！曾就職于瑞薩、恩智浦、仙童
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 27 日 13:53 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
8月25日，全球氮化鎵（GaN）與碳化硅（SiC）功率半導體領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)納微半導體宣布，董事會聘任Chris Allexandre為公司總裁兼首席執(zhí)行官，自2025年9月1日起生效，同時他將加入董事會。 圖片來源：納微半導體新聞稿截圖 此次任命標志著公司管理層順利交接，聯(lián)合創(chuàng)...  [詳內(nèi)文]

華為最新披露，1200V全垂直GaN技術(shù)進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
華為公司與山東大學的研究團隊近日聯(lián)合宣布，他們在高壓電力電子器件領(lǐng)域取得了重大突破。雙方成功開發(fā)出一種1200V全垂直GaN-on-Si溝槽MOSFET，其核心技術(shù)創(chuàng)新——氟注入終端（FIT-MOS）技術(shù)——顯著提升了器件的性能，使其達到了與成本高昂的GaN襯底器件相當?shù)乃?。這...  [詳內(nèi)文]

韓國650V氮化鎵功率半導體，實現(xiàn)首次量產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類 氮化鎵GaN
近日，韓國半導體公司ChipScale宣布，已經(jīng)成功量產(chǎn)650V氮化鎵功率半導體，成為韓國首家實現(xiàn)這一技術(shù)的公司。 ChipScale是一家韓國無晶圓廠（Fabless）半導體公司，位于京畿道，專注于氮化鎵（GaN）功率半導體的設(shè)計與開發(fā)。據(jù)悉該公司的核心技術(shù)人員來自于韓國電子通...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科第三代700V氮化鎵全面上市
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 20 日 14:56 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
8月18日，英諾賽科宣布其第三代(Gen3) 700V 增強型氮化鎵功率器件系列正式全面上市。 圖片來源：英諾賽科 相較Gen2.5，英諾賽科Gen3產(chǎn)品核心性能實現(xiàn)躍升，具體包括： 芯片面積縮減30%：通過先進的工藝優(yōu)化與結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，顯著提升硅片利用率，助力實現(xiàn)更高功率密度設(shè)計...  [詳內(nèi)文]

超過碳化硅！新型氮化鎵晶體管已突破800℃高溫
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 15 日 14:27 | 分類 氮化鎵GaN
近日，由賓夕法尼亞州立大學電氣工程教授Rongming Chu領(lǐng)導的研究團隊，設(shè)計出了一種可在800?℃下工作的氮化鎵晶體管——足以熔化食鹽的高溫。這項技術(shù)突破不僅挑戰(zhàn)了現(xiàn)有半導體材料的物理極限，更可能重塑極端環(huán)境下電子設(shè)備的設(shè)計邏輯。 傳統(tǒng)硅基晶體管因帶隙較窄（1.12eV），...  [詳內(nèi)文]

又一氮化鎵廠商獲億元融資，為小米、聯(lián)想供貨！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 13 日 14:51 | 分類 產(chǎn)業(yè)
據(jù)“科創(chuàng)板日報”報道，近日珠海鎵未來科技有限公司（以下簡稱“鎵未來”）完成億元級B++輪融資，由北海山旁邊獨家投資。 鎵未來的本輪融資資金將主要用于高壓/大功率產(chǎn)品研發(fā)、供應(yīng)鏈建設(shè)、業(yè)務(wù)拓展等方面。 鎵未來成立于2020年，總部位于廣東珠海，公司聚焦第三代半導體硅基氮化鎵（GaN...  [詳內(nèi)文]

臺積電宣布退出/調(diào)整6、8英寸產(chǎn)能，SiC、GaN受關(guān)注！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 13 日 14:09 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
8月12日，全球晶圓代工龍頭臺積電（TSMC）披露，董事會已決定在未來兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務(wù)，并持續(xù)整并8英寸晶圓產(chǎn)能。此舉對第三代半導體的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)生了不同程度的影響。 臺積電在聲明中指出，此項決定不會影響公司先前公布的財務(wù)目標，即2025年美元營收將增長約30...  [詳內(nèi)文]

深圳在氮化鎵/碳化硅集成領(lǐng)域取得突破性進展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 12 日 13:49 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
“深圳國資”官微消息，近期由市屬國企深重投集團與深圳市科技創(chuàng)新局聯(lián)合打造的國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心深圳綜合平臺（以下簡稱“國創(chuàng)中心”）在氮化鎵/碳化硅集成領(lǐng)域取得突破性進展。 國創(chuàng)中心首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質(zhì)量氮化鋁鎵/氮化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延。這一成果...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、英諾賽科動態(tài)，涉及碳化硅、氮化鎵新品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 11 日 17:05 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
第三代半導體領(lǐng)域，Wolfspeed與英諾賽科近日推出創(chuàng)新產(chǎn)品——Wolfspeed發(fā)布第四代1200V車規(guī)級碳化硅MOSFET，英諾賽科推出全球首款100V氮化鎵低邊驅(qū)動IC，雙雙發(fā)力，為新能源汽車動力系統(tǒng)與電池管理生態(tài)注入新動能。 1、Wolfspeed推出第四代1200V車...  [詳內(nèi)文]

國際首次突破！深圳平湖實驗室攻克GaN/SiC單片集成技術(shù)瓶頸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 11 日 16:52 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
8月7日，深圳平湖實驗室官微宣布，深圳平湖實驗室近日在GaN/SiC集成領(lǐng)域取得突破性進展，在國際上首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質(zhì)量AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)外延。 據(jù)了解，該成果打破了大尺寸GaN與SiC材料單片集成的技術(shù)瓶頸，為GaN/SiC混合器件的發(fā)...  [詳內(nèi)文]