相關資訊：第三代半導體

美迪凱：第三代半導體封測已實現(xiàn)小批量生產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類 產業(yè) , 企業(yè)
12月18日，美迪凱在投資者互動平臺對業(yè)務進展情況進行了介紹，其中包括第三代半導體相關進展。 據(jù)介紹，美迪凱微電子的年產20億顆（件、套）半導體器件建設項目和美迪凱光學半導體的半導體晶圓制造及封測項目都在按計劃推進；公司射頻芯片主要為設計公司代工，Normal SAW、TC-SA...  [詳內文]

總投資6.3億，順義第三代等先進半導體項目（二期）封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分類 產業(yè)
12月10日，據(jù)“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團投資建設的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）主體結構近日封頂。 source：投資順義 據(jù)悉，該項目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬平方米，2023年8月開工建設，主要建設內容包含2棟生產廠房、...  [詳內文]

23億元，浙江麗水簽約第三代半導體芯片制造項目
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 02 日 18:00 | 分類 產業(yè)
11月29日，據(jù)“麗水發(fā)布”官微消息，近日在浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會議上，浙江麗水舉辦項目簽約儀式，其中包括一個第三代半導體項目。 source：麗水發(fā)布 據(jù)介紹，該項目為麗水經濟技術開發(fā)區(qū)管委會簽約的第三代半導體芯片制造項目，總投資23億元，屬于新能源汽車、智能電網(wǎng)的產業(yè)...  [詳內文]

芯谷第三代半導體設備項目主體結構正式封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 產業(yè)
11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結構近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。 source：吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。 目前，廠房主...  [詳內文]

寶士曼功率半導體項目明年投產
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè) , 功率
11月13日，據(jù)“吳中發(fā)布”消息，江蘇省蘇州市吳中區(qū)近期全力沖刺第四季度加力提速重點項目建設，其中涉及一個第三代半導體項目——蘇州寶士曼半導體設備有限公司（以下簡稱：寶士曼）第三代半導體及集成電路專用設備研發(fā)生產項目。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該項目占地面積50畝，建筑面積約...  [詳內文]

第三代半導體檢測設備企業(yè)國科測試完成數(shù)千萬融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月29日，據(jù)天眼查披露消息，第三代半導體檢測設備企業(yè)蘇州國科測試科技有限公司（以下簡稱：國科測試）近日完成數(shù)千萬元人民幣A輪融資，由鑫霓資產獨家投資，本輪融資資金將會用于批量產業(yè)化、人才建設、晶圓AOI研發(fā)和市場開拓。 source：國科測試 官網(wǎng)資料顯示，國科測試成立于2...  [詳內文]

3.61億元，奧特維擬收購三代半設備廠部分股權
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 10 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月9日晚間，無錫奧特維科技股份有限公司（以下簡稱：奧特維）發(fā)布公告稱，擬收購其控股子公司無錫松瓷機電有限公司（以下簡稱：松瓷機電）部分股權。 根據(jù)公告，奧特維擬使用自有和自籌資金36056.68萬元收購其控股子公司松瓷機電之少數(shù)股東持有的松瓷機電33.21%股權。本次交易完成...  [詳內文]

北京順義第三代半導體項目披露最新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 產業(yè)
10月8日，據(jù)順義區(qū)融媒體中心消息，位于北京順義區(qū)的第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）建設進度已過半。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 該項目包括生產廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑，總投資6.3億元，總占地面積4萬平方米，總建筑面積6.47萬平方米。 目前，該項目...  [詳內文]

必創(chuàng)科技擬控股創(chuàng)世威納，布局半導體設備領域
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:00 | 分類 企業(yè)
9月2日，北京必創(chuàng)科技股份有限公司（以下簡稱：必創(chuàng)科技）發(fā)布公告稱，其擬通過兩步取得北京創(chuàng)世威納科技有限公司（以下簡稱：創(chuàng)世威納）控制權。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 第一步，必創(chuàng)科技擬于2024年內通過增資取得創(chuàng)世威納約10%股權，該次交易完成后創(chuàng)世威納將成為必創(chuàng)科技參股公司；...  [詳內文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導體與先進封裝技術創(chuàng)新大會暨半導體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類 企業(yè)
大會背景 半導體材料作為現(xiàn)代電子信息產業(yè)的重要基石，已經上升到大國科技競爭的核心領域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經濟等先進生產力的快速發(fā)展，對半導體材料的需求急劇增長，然而硅基半導體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應對這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動信息技術產業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內文]