相關資訊：第三代半導體

簽約落戶，正式投產，兩項三代半項目獲新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:37 | 分類 企業(yè) , 半導體產業(yè)
近日，第三代半導體領域兩大項目獲得新進展——斯達半導體功率器件全球制造總部項目簽約落戶，諾天碳化硅半導體設備與基材生產基地項目舉行投產儀式，兩個項目相繼為該產業(yè)發(fā)展注入新動力。   01、斯達半導體功率器件全球制造總部項目簽約落戶 6月18日，嘉興市南湖區(qū)舉行上市鏈主企...  [詳內文]

兩家三代半廠商獲新融資，一家數(shù)億元，一家小米產投獨投
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 29 日 13:58 | 分類 企業(yè) , 半導體產業(yè)
隨著新能源汽車、5G通信、光伏等領域的快速發(fā)展，第三代半導體的市場需求持續(xù)增長。近期兩起重要融資事件——芯源新材料斬獲C輪融資與國瑞新材完成數(shù)億元B輪融資，展現(xiàn)出資本對產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)的重注加碼。 01、第三代半導體電子互連材料廠商【芯源新材料】完成C輪融資 深圳芯源新材料有限公司...  [詳內文]

北京順義第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）新進展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 23 日 16:17 | 分類 半導體產業(yè)
近期，媒體報道#北京順義第三代等先進半導體產業(yè)標準化廠房項目（二期）目前正全力推進中，整體項目進度已完成86%，預計今年7月底完工。 該項目包括生產廠房、綜合樓、動力中心等11棟單體建筑，總投資6.3億元，總占地面積4萬平方米，總建筑面積6.47萬平方米，由順義科創(chuàng)集團投資建設。...  [詳內文]

山東離子注入機迎突破，助力第三代半導體產業(yè)發(fā)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 09 日 16:07 | 分類 企業(yè)
近期，大眾日報報道#艾恩半導體?自主研發(fā)制造的第一代碳化硅離子注入機已經推向市場，正由芯片制造廠商進行驗證。 除已推向市場的第一代碳化硅離子注入機外，艾恩半導體對標國際領先技術水平的第二代碳化硅離子注入機目前正在緊鑼密鼓的研發(fā)過程中，有望于今年9月面市。今年6月，該公司還將推出一...  [詳內文]

無錫：全力搶占“三代半”制高點
作者 |發(fā)布日期 2025 年 05 月 06 日 11:54 | 分類 企業(yè)
碳化硅作為第三代半導體材料的核心代表，正以其耐高壓、高頻、高效等特性重塑全球功率半導體產業(yè)發(fā)展格局，吸引各國爭相投入研發(fā)。中國碳化硅技術研發(fā)進展順利，近期，兩項碳化硅技術迎來新突破。 1、連科半導體八吋硅區(qū)熔爐及碳化硅電阻爐成果鑒定達到國際領先水平 “連城數(shù)控”官微消息，近期，中...  [詳內文]

芯干線第三代半導體打入多個全球一線品牌供應鏈
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 22 日 15:43 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，南京芯干線科技透露，今年第一季度，公司以第三代半導體技術為核心驅動力，在AI算力基礎設施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領域連破壁壘，成功打入多個全球一線品牌供應鏈。 source：芯干線科技 AI算力基建領域，芯干線自主研發(fā)的 700V增強型氮化鎵（GaN）功率器...  [詳內文]

中微公司第三代半導體設備項目簽約落戶南昌
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 08 日 17:22 | 分類 企業(yè)
據(jù)南昌發(fā)布消息，4月7日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）微觀加工設備研發(fā)中心項目簽約活動在南昌舉行。此次簽約標志著中微公司與南昌高新區(qū)的合作進入新階段，也意味著南昌在半導體產業(yè)尤其是第三代半導體領域的發(fā)展迎來新機遇。 據(jù)悉，中微公司此次簽約的微觀加工設...  [詳內文]

南京，發(fā)力第三代半導體
作者 |發(fā)布日期 2025 年 04 月 03 日 18:16 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在近期舉辦的第四屆中國（南京）新賽道大會上，《中國新賽道體系發(fā)展報告2025》發(fā)布，報告提出2025年“年度十大潛力新賽道”，分別是生成式AI、具身智能、商業(yè)航天、生物制造、第三代半導體、新型儲能、低空經濟、量子科技、腦機接口與6G。 未來網(wǎng)絡、第三代半導體、創(chuàng)新藥研發(fā)為南京的“...  [詳內文]

新凱來、電科裝備、高測股份大動作，瞄準第三代半導體等發(fā)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 27 日 12:34 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
SEMICON China 2025正如火如荼在上海召開，半導體設備參展廠商活躍，吸引觀眾駐足。值得一提的是，本次展會上，圍繞第三代半導體等領域，包括新凱來、電科裝備、高測股份等在內的多家半導體設備廠商拿出了最新產品與方案。 1、新凱來展示多款半導體設備，涉及第三代半導體領域！ ...  [詳內文]

三個SiC項目迎來最新進展，簽約/開工/投產
作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 10 日 17:09 | 分類 功率 , 射頻 , 碳化硅SiC
近日，碳化硅市場新增三大碳化硅項目，其中新疆北屯40億元半導體材料項目簽約、元山電子啟動二期車規(guī)級SiC項目，廣西梧州龍新珠寶首飾產業(yè)園開工，年產30噸合成碳化硅晶體。 01新疆北屯40億元半導體材料項目簽約，打造第三代半導體產業(yè)高地 據(jù)第十師北屯市公眾號消息，近日，新疆第十師北...  [詳內文]