Author Archives: KikiWang

研微半導(dǎo)體完成7億元A輪融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:34 | 分類 企業(yè)
近日，研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司宣布完成7億元A輪收官融資。本輪融資由高瓴資本、金石投資、石溪資本、安芯資本等多家知名機(jī)構(gòu)聯(lián)合加持，合肥產(chǎn)投、中證投資、泰達(dá)科投等共同參與，老股東湖杉資本、襄禾資本、毅達(dá)資本、欣柯資本、春華資本等持續(xù)加碼。 此次募集資金將重點用于核心產(chǎn)品迭代、...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商漲價通知函+1
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:31 | 分類 功率
2月24日，國內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡稱“宏微科技”）向客戶發(fā)出“漲價通知函”，宣布將對IGBT單管及模塊、MOSFET器件，2026年3月1日實施。 圖片來源：宏微科技公告截圖 宏微科技成立于2006年，主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計、研發(fā)、制造及銷售...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed宣布與Snowflake達(dá)成戰(zhàn)略合作
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 25 日 15:26 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed宣布正式擴(kuò)大與數(shù)據(jù)云公司Snowflake的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。Wolfspeed將利用Snowflake的AI數(shù)據(jù)云平臺，將其工廠端、供應(yīng)鏈及企業(yè)經(jīng)營數(shù)據(jù)進(jìn)行深度整合，旨在實現(xiàn)半導(dǎo)體制造流程的全面智能化，以應(yīng)對全球市場對碳化硅功率器件日益增長的需求。 圖...  [詳內(nèi)文]

英飛凌押注人形機(jī)器人賽道：化合物半導(dǎo)體成關(guān)鍵
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:55 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近期外媒報道，英飛凌表示人形機(jī)器人已被列為公司未來重點布局的業(yè)務(wù)領(lǐng)域。英飛凌首席執(zhí)行官約亨·哈內(nèi)貝克認(rèn)為，這一新興領(lǐng)域?qū)楣編砜捎^的營收增長，還能助力穩(wěn)定當(dāng)下承壓的利潤率。他將人形機(jī)器人芯片市場的潛力，比作當(dāng)下蓬勃發(fā)展的AI數(shù)據(jù)中心功率半導(dǎo)體市場，直言其有望成為新的增長型市場...  [詳內(nèi)文]

納微半導(dǎo)體發(fā)布第五代 GeneSiC?技術(shù)平臺
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 24 日 15:52 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，納微半導(dǎo)體（Navitas Semiconductor）推出其第五代（Gen 5）GeneSiC?碳化硅技術(shù)平臺。這一全新平臺的發(fā)布標(biāo)志著高性能功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域的一項重大飛躍，其核心在于引入了行業(yè)領(lǐng)先的“溝槽輔助平面網(wǎng)格”（Trench-Assisted Planar，簡稱TA...  [詳內(nèi)文]

又有兩家功率半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布漲價函！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分類 企業(yè)
近日，華潤微電子（簡稱“華潤微”）與杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）相繼發(fā)布產(chǎn)品價格調(diào)整通知函，宣布上調(diào)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品價格。 華潤微發(fā)布漲價函稱，受全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價格大幅攀升影響，公司晶圓制造與封測成本持續(xù)上升，同時半導(dǎo)體市場部分產(chǎn)品需求旺盛、產(chǎn)能緊張，即...  [詳內(nèi)文]

芬蘭半導(dǎo)體激光器廠商Vexlum獲千萬歐元融資
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:58 | 分類 企業(yè)
近期，芬蘭半導(dǎo)體激光技術(shù)開發(fā)商Vexlum正式宣布完成總額為1000萬歐元（約合1100萬美元）的綜合融資。這筆資金將專門用于擴(kuò)大其在芬蘭的專有半導(dǎo)體芯片制造業(yè)務(wù)及激光技術(shù)規(guī)模。 根據(jù)Vexlum發(fā)布的官方新聞稿及芬蘭政府投資機(jī)構(gòu)Tesi的聯(lián)合聲明，本次融資結(jié)構(gòu)包含了股權(quán)投資、政...  [詳內(nèi)文]

EPC與瑞薩電子達(dá)成氮化鎵技術(shù)授權(quán)協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 14 日 13:57 | 分類 氮化鎵GaN
近日，全球增強(qiáng)型氮化鎵（eGaN）功率器件企業(yè)宜普電源轉(zhuǎn)換公司（EPC）宣布，已與瑞薩電子（Renesas）簽署一項全面的技術(shù)許可及第二來源（Second Sourcing）合作協(xié)議。 根據(jù)該協(xié)議，瑞薩將獲得EPC經(jīng)市場驗證的低壓eGaN技術(shù)及其成熟供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)的使用權(quán)，旨在通...  [詳內(nèi)文]

泛林集團(tuán)與CEA-Leti達(dá)成協(xié)議，加速化合物半導(dǎo)體及特種工藝研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:21 | 分類 化合物半導(dǎo)體
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體工藝設(shè)備供應(yīng)商泛林集團(tuán)（Lam Research）與法國微電子研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti正式宣布達(dá)成一項新的長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。 圖片來源：泛林集團(tuán)新聞稿 根據(jù)雙方發(fā)布的官方新聞通稿，此次合作旨在加速下一代“特種技術(shù)”（Specialty Technologi...  [詳內(nèi)文]

東方日升首發(fā)全液冷碳化硅儲能一體機(jī)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 02 月 13 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
2026年2月12日，東方日升正式首發(fā)推出全液冷碳化硅（SiC）131kW/261kWh工商業(yè)儲能一體機(jī)，該產(chǎn)品從系統(tǒng)架構(gòu)、功率平臺到安全與智能運維實現(xiàn)全面升級，針對性解決工商業(yè)儲能項目效率損失、高溫降額、運維復(fù)雜等核心痛點，為行業(yè)提供高功率、高效率、高可靠的儲能解決方案。 據(jù)悉...  [詳內(nèi)文]