8月12日,全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)披露,董事會已決定在未來兩年內逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務,并持續(xù)整并8英寸晶圓產(chǎn)能。此舉對第三代半導體的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)生了不同程度的影響。
臺積電在聲明中指出,此項決定不會影響公司先前公布的財務目標,即2025年美元營收將增長約30...  [詳內文]
文章分類: 氮化鎵GaN
深圳在氮化鎵/碳化硅集成領域取得突破性進展! |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 12 日 13:49 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
“深圳國資”官微消息,近期由市屬國企深重投集團與深圳市科技創(chuàng)新局聯(lián)合打造的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心深圳綜合平臺(以下簡稱“國創(chuàng)中心”)在氮化鎵/碳化硅集成領域取得突破性進展。
國創(chuàng)中心首次研制了商用8英寸4°傾角4H-SiC襯底上的高質量氮化鋁鎵/氮化鎵異質結構外延。這一成果...  [詳內文]
Wolfspeed、英諾賽科動態(tài),涉及碳化硅、氮化鎵新品 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 17:05 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
第三代半導體領域,Wolfspeed與英諾賽科近日推出創(chuàng)新產(chǎn)品——Wolfspeed發(fā)布第四代1200V車規(guī)級碳化硅MOSFET,英諾賽科推出全球首款100V氮化鎵低邊驅動IC,雙雙發(fā)力,為新能源汽車動力系統(tǒng)與電池管理生態(tài)注入新動能。
1、Wolfspeed推出第四代1200V車...  [詳內文]
中芯國際:未來將配合建立SiC、GaN等第三代半導體產(chǎn)能 |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 11 日 16:42 | | 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
8月7日,中芯國際聯(lián)合CEO趙海軍在業(yè)績會上表示,公司未來將根據(jù)國際客戶的“China for China”需求,配合建立 SiC(碳化硅)和 GaN(氮化鎵)等第三代半導體產(chǎn)能。
這一戰(zhàn)略舉措標志著中芯國際在第三代半導體領域的進一步拓展,旨在滿足國內市場對高端半導體產(chǎn)品的需求,...  [詳內文]
國產(chǎn)射頻新篇章,歐益睿芯6英寸GaN工藝平臺開放 |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 08 月 11 日 14:39
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關鍵字:
氮化鎵
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隨著5G/6G通信、雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星互連等高頻高功率應用場景的快速發(fā)展,碳化硅襯底氮化鎵(GaN on SiC)技術已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的競爭焦點。在國際廠商主導的市場格局下,國內產(chǎn)業(yè)鏈的自主化進程對高可靠性、高性能、低成本的本土工藝平臺需求日益迫切。
近日,合肥歐益睿芯科技有限公...  [詳內文]
月產(chǎn)2億顆芯片,SiC/GaN封裝工廠正式投產(chǎn) |
| 作者 KikiWang | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 04 日 14:25 | | 分類: 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |
據(jù)濱海發(fā)布消息,8月1日,伯芯微電子(天津)有限公司(簡稱“伯芯微電子”)在天津經(jīng)開區(qū)微電子創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園正式投產(chǎn)。
圖片來源:濱海發(fā)布
根據(jù)預測,該項目達產(chǎn)后,預計月封裝芯片產(chǎn)能在2億顆以上,年收入將達到2億元以上。
公開資料顯示,伯芯微電子成立于2022年,由中科院微電子研究所...  [詳內文]
英諾賽科登榜,英偉達最新800V架構供應商名單! |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 08 月 01 日 14:07
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關鍵字:
氮化鎵
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8月1日,英偉達官網(wǎng)更新800V直流電源架構合作商名錄,氮化鎵龍頭企業(yè)英諾賽科上榜,為英偉達Kyber機架系統(tǒng)提供全鏈路氮化鎵電源解決方案,這也是名單中唯一的中國芯片企業(yè)。
據(jù)悉,英偉達與英諾賽科此次合作將推動800V直流(800 VDC)電源架構在AI數(shù)據(jù)中心的規(guī)?;瘧?,并將...  [詳內文]
