10月23日,在2025半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展(鄭州)大會上,鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司(以下簡稱芯聯(lián)集成)兩項(xiàng)合作項(xiàng)目相繼簽約。
圖片來源:鄭州高新發(fā)布
其中,豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點(diǎn)謀劃半導(dǎo)體晶圓及模組制造項(xiàng)目落地,涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內(nèi)文]
瞄準(zhǔn)碳化硅,豫信電科與芯聯(lián)集成簽約 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 10 月 24 日 18:45 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC |
