2026年1月16日,天域半導(dǎo)體與青禾晶元半導(dǎo)體科技集團(tuán)(下文簡稱“青禾晶元”)正式締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。
圖片來源:天域半導(dǎo)體
基于此次合作,雙方將整合各自優(yōu)勢資源——天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的深厚積累,以及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的專長,攜手推進(jìn)鍵合材料(涵蓋鍵...  [詳內(nèi)文]
瞄準(zhǔn)碳化硅,兩家廠商強(qiáng)強(qiáng)合作 |
| 作者 KikiWang|發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC |
