最新文章

華潤微:第四代功率半導(dǎo)體氧化鎵已實現(xiàn)全鏈條技術(shù)布局

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 21 日 14:53 | 分類 功率 , 氧化鎵
1月15日,華潤集團首屆科技成果展暨科普周活動在深圳舉辦。 華潤微電子作為集團科技與新興產(chǎn)業(yè)板塊重要組成,展區(qū)圍繞“芯創(chuàng)前沿 科創(chuàng)領(lǐng)航”“芯鏈科創(chuàng)成果 賦能全鏈路”“芯啟科創(chuàng) 賦能出行”三大主題,綜合運用產(chǎn)品實物、模型演示、顯微鏡互動等多種形式,生動呈現(xiàn)了公司在前沿技術(shù)突破、全產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

格力電器碳化硅芯片業(yè)務(wù)新進展曝光,廣汽集團緊急回應(yīng)

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分類 碳化硅SiC
近期,格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹透露,格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后,今年光伏儲能用、物流車用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。 圖片來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟 資料顯示,早在2010年,格力電器便建立了IPM功率模塊生產(chǎn)線,2018年格力...  [詳內(nèi)文]

三菱電機四款全新溝槽型SiC裸片即將出貨

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分類 碳化硅SiC
近日,三菱電機官方宣布,將于1月21日起正式出貨四款全新溝槽型SiC MOSFET功率半導(dǎo)體裸片樣品,產(chǎn)品聚焦電動汽車主驅(qū)逆變器、車載充電器及可再生能源供電系統(tǒng)等核心場景,憑借結(jié)構(gòu)優(yōu)化實現(xiàn)功率損耗較平面型產(chǎn)品降低50%的性能突破,進一步完善其SiC功率器件產(chǎn)品線布局。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅,兩家廠商強強合作

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年1月16日,天域半導(dǎo)體與青禾晶元半導(dǎo)體科技集團(下文簡稱“青禾晶元”)正式締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 圖片來源:天域半導(dǎo)體 基于此次合作,雙方將整合各自優(yōu)勢資源——天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的深厚積累,以及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的專長,攜手推進鍵合材料(涵蓋鍵...  [詳內(nèi)文]

又一家功率半導(dǎo)體廠商重啟IPO

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:10 | 分類 企業(yè)
中國證監(jiān)會官網(wǎng)披露信息顯示,國家工信部認定的專精特新“小巨人”企業(yè)江蘇長晶科技股份有限公司,于2026年1月15日在江蘇證監(jiān)局完成IPO輔導(dǎo)備案登記,輔導(dǎo)機構(gòu)為華泰聯(lián)合證券。 圖片來源:中國證監(jiān)會官網(wǎng)信息截圖 這并非長晶科技首次沖擊上市。據(jù)深交所公開信息,公司曾于2022年9月...  [詳內(nèi)文]

晶盛機電超瑞馬來西亞工廠主體封頂

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:21 | 分類 企業(yè)
1月16日,浙江晶盛機電股份有限公司(以下簡稱“晶盛機電”)宣布,其控股子公司浙江晶瑞電子材料有限公司(SuperSiC)投建的超瑞馬來西亞新制造工廠主體結(jié)構(gòu)順利封頂。該項目自2025年7月4日奠基動工至全面封頂僅歷時半年,較既定工期提前18天完成。 圖片來源:晶盛機電 據(jù)官方...  [詳內(nèi)文]

三家公司獲新一輪融資,涉及碳化硅、氮化鎵與射頻

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分類 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日,半導(dǎo)體行業(yè)融資領(lǐng)域動作不斷,上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司完成B+輪融資,蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司完成D輪融資,北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資,這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領(lǐng)域,在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。 1、芯元基半導(dǎo)體B+輪融資 ...  [詳內(nèi)文]

露笑科技:8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)迎新進展

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分類 碳化硅SiC
1月16日,國內(nèi)碳化硅廠商露笑科技宣布在8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面取得里程碑式進展,將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放;同時該公司發(fā)布公告表示擬調(diào)整“第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目”的募集資金計劃投資總額。 8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)取得新進展,將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放 露笑科...  [詳內(nèi)文]

浙江:發(fā)展氧化鎵、金剛石、碳化硅、氮化鎵等

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 16 日 15:08 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日,浙江省經(jīng)濟和信息化廳正式發(fā)布《浙江省“十五五”新型工業(yè)化規(guī)劃(征求意見稿)》(以下簡稱《規(guī)劃》),面向社會公開征求意見。 《規(guī)劃》明確將氧化鎵、金剛石、碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料列為新一代半導(dǎo)體領(lǐng)域重點發(fā)展方向,與3-7nm晶圓制程突破、先進半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)等任務(wù)協(xié)同推...  [詳內(nèi)文]

雷軍再談新一代小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺”

作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 16 日 15:01 | 分類 碳化硅SiC
1月15日,小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍在當(dāng)日的晚間直播中談及了小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺” 。 雷軍表示,現(xiàn)在小米反小字營銷,力求每一個事情都準確。新一代小米SU7汽車的“碳化硅高壓平臺”都明確到了752V、897V等具體數(shù)字,沒有叫800V或者900V...  [詳內(nèi)文]