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國內(nèi)首個混合碳化硅產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 26 日 13:47 | 分類 碳化硅SiC
新能源汽車制造商小鵬汽車與半導(dǎo)體代工企業(yè)芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（SMEC）（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）于近日聯(lián)合宣布，雙方共同開發(fā)的國內(nèi)首個混合碳化硅（Hybrid SiC）功率產(chǎn)品已成功實現(xiàn)量產(chǎn)。 圖片來源：芯聯(lián)集成 此次量產(chǎn)的混合碳化硅產(chǎn)品由小鵬汽車進(jìn)行設(shè)計開發(fā)，芯聯(lián)集成...  [詳內(nèi)文]

晶升股份今起停牌，籌劃重要收購！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 26 日 13:42 | 分類 企業(yè)
8月25日晚間，晶升股份發(fā)布公告表示，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準(zhǔn)智能科技股份有限公司（以下簡稱“北京為準(zhǔn)”）的控股權(quán)，同時擬募集配套資金。   圖片來源：晶升股份公告截圖 晶升股份表示，本次交易尚處于籌劃階段，尚無法確定本次交易是否構(gòu)成重大資產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

20億元+10億元，兩大功率半導(dǎo)體項目簽約！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 26 日 13:40 | 分類 企業(yè) , 功率
在全球智能電動車與綠色能源革命的浪潮下，作為電能轉(zhuǎn)換核心的功率半導(dǎo)體，已成為兵家必爭的戰(zhàn)略高地。近期，國內(nèi)兩家功率半導(dǎo)體企業(yè)「悉智科技」與「江西芯誠微電子」相關(guān)項目相繼簽約落地。 01、悉智科技：寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項目 悉智科技寬禁帶功率模組生產(chǎn)基地項目正式簽約落地杭州，該項...  [詳內(nèi)文]

CSEAC 2025 大餐已妥等您就位！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 17:44 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 展會
2025年9月4日至6日，第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）將在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。 6萬平方，五大展區(qū)，七館聯(lián)動1130家展商，CSEAC匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，同期20+專業(yè)論壇、多場圓桌對話、上下游企業(yè)對接、新品發(fā)布，30所高校、100多家...  [詳內(nèi)文]

華為最新披露，1200V全垂直GaN技術(shù)進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
華為公司與山東大學(xué)的研究團(tuán)隊近日聯(lián)合宣布，他們在高壓電力電子器件領(lǐng)域取得了重大突破。雙方成功開發(fā)出一種1200V全垂直GaN-on-Si溝槽MOSFET，其核心技術(shù)創(chuàng)新——氟注入終端（FIT-MOS）技術(shù)——顯著提升了器件的性能，使其達(dá)到了與成本高昂的GaN襯底器件相當(dāng)?shù)乃?。這...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)x東芝電子元件，碳化硅強強合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，東芝電子元件及存儲裝置株式會社（以下簡稱”東芝電子元件”）與山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡稱”天岳先進(jìn)”）就天岳先進(jìn)開發(fā)制造的SiC功率半導(dǎo)體用襯底達(dá)成基本協(xié)議。 圖片來源：山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司 天岳先進(jìn)表示，...  [詳內(nèi)文]

韓國650V氮化鎵功率半導(dǎo)體，實現(xiàn)首次量產(chǎn)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 25 日 13:38 | 分類 氮化鎵GaN
近日，韓國半導(dǎo)體公司ChipScale宣布，已經(jīng)成功量產(chǎn)650V氮化鎵功率半導(dǎo)體，成為韓國首家實現(xiàn)這一技術(shù)的公司。 ChipScale是一家韓國無晶圓廠（Fabless）半導(dǎo)體公司，位于京畿道，專注于氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體的設(shè)計與開發(fā)。據(jù)悉該公司的核心技術(shù)人員來自于韓國電子通...  [詳內(nèi)文]

宏微科技子公司芯動能獲新能源車企SiC MOSFET項目定點
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:36 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月20日，宏微科技發(fā)布公告稱，其控股子公司常州芯動能半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“芯動能”）于近日收到國內(nèi)某新能源汽車頭部企業(yè)客戶發(fā)送的定點通知書，確定芯動能作為該車企客戶SiC MOSFET器件項目的供應(yīng)商。 圖片來源：上海證券報截圖 宏微科技表示，此次項目定點體現(xiàn)了車企客戶對...  [詳內(nèi)文]

芯能發(fā)布半橋SIC產(chǎn)品
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:31 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
“芯能半導(dǎo)體”官微消息，近期芯能發(fā)布新一代高效、高功率密度、高可靠性的電力電子核心功率轉(zhuǎn)換解決方案?；谙冗M(jìn)的寬禁帶半導(dǎo)體材料——碳化硅 (SiC)，集成SiC MOSFET并內(nèi)置優(yōu)化的驅(qū)動與過流保護(hù)電路，功率在300W以下支持無散熱器應(yīng)用。 圖片來源：芯能半導(dǎo)體 相比傳統(tǒng)硅基...  [詳內(nèi)文]

一周兩家新公司！國內(nèi)兩家碳化硅大廠出手
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 22 日 14:26 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著新能源汽車、風(fēng)光儲能等新興產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為核心元器件迎來新的發(fā)展機遇。在這一賽道上，國內(nèi)頭部企業(yè)動作頻頻，近期多家碳化硅企業(yè)設(shè)立新公司以強化戰(zhàn)略版圖。8月18日，基本半導(dǎo)體在杭州注冊基本半導(dǎo)體(杭州)有限公司；斯達(dá)半導(dǎo)體也于8月21日出手設(shè)立全資子公司上海斯達(dá)集...  [詳內(nèi)文]