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東微半導(dǎo)核心技術(shù)人員發(fā)生變動(dòng)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 23 日 14:18 | 分類(lèi) 企業(yè)
5月23日，蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“東微半導(dǎo)”）發(fā)布公告稱(chēng)，公司核心技術(shù)人員劉磊先生因個(gè)人職業(yè)發(fā)展原因申請(qǐng)辭去核心技術(shù)人員職務(wù)，辭職后將不再擔(dān)任公司任何職務(wù)。 圖片來(lái)源：東微半導(dǎo)體公告截圖 東微半導(dǎo)在公告中明確表示，劉磊先生的離職不會(huì)對(duì)公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、核...  [詳內(nèi)文]

三個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，包括漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目、重慶奕能碳化硅模組生產(chǎn)基地項(xiàng)目、賽美特碳化硅模組CIM項(xiàng)目 在內(nèi)的三個(gè)碳化硅項(xiàng)目披露最新進(jìn)展。 1、漢京半導(dǎo)體基地項(xiàng)目今年10月試投產(chǎn) 6月19日，據(jù)遼寧日?qǐng)?bào)消息，占地面積9.6萬(wàn)平方米的遼寧漢京半導(dǎo)體材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“漢京半導(dǎo)體”）產(chǎn)業(yè)基地已...  [詳內(nèi)文]

鈞聯(lián)電子碳化硅控制器應(yīng)用于全球首款量產(chǎn)飛行汽車(chē)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，據(jù)鈞聯(lián)電子官方消息，其與廣汽高域聯(lián)合開(kāi)發(fā)的碳化硅（SiC）電動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)控制器已成功應(yīng)用于廣汽高域GOVY AirCab飛行汽車(chē)。該飛行器被定義為全球首款量產(chǎn)型無(wú)人駕駛多旋翼eVTOL（電動(dòng)垂直起降）航空器，并于日前正式發(fā)布。 圖片來(lái)源：JLAE鈞聯(lián)電子 鈞聯(lián)電子自2023年...  [詳內(nèi)文]

深圳大學(xué)寬禁帶半導(dǎo)體功率器件研究迎新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 19 日 13:36 | 分類(lèi) 功率
“深圳大學(xué)材料學(xué)院”官微消息，在剛剛結(jié)束的第37屆功率半導(dǎo)體器件與集成電路國(guó)際會(huì)議（IEEE ISPSD 2025）上，深圳大學(xué)材料學(xué)院、射頻異質(zhì)異構(gòu)集成全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室劉新科研究員團(tuán)隊(duì)的三項(xiàng)研究成果入選, 其中一篇為口頭報(bào)告，兩篇為海報(bào)。 三篇論文工作如下： 1、He離子注入終端...  [詳內(nèi)文]

AR眼鏡再添新馬達(dá)，中電化合物與甬江實(shí)驗(yàn)室展開(kāi)合作
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 18 日 13:54 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月16日，中電化合物半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中電化合物”）與甬江實(shí)驗(yàn)室正式簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。此次合作標(biāo)志著雙方將在AR眼鏡用光學(xué)碳化硅（SiC）晶片領(lǐng)域展開(kāi)深度研發(fā)合作，共同推動(dòng)SiC材料在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，為下一代智能穿戴設(shè)備提供更優(yōu)的光學(xué)解決方案。 ...  [詳內(nèi)文]

先為科技首臺(tái)GaN MOCVD外延設(shè)備正式發(fā)貨
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分類(lèi) 企業(yè) , 氮化鎵GaN
“先為科技”官微消息，6月16日無(wú)錫先為科技有限公司首臺(tái) GaN MOCVD BrillMO 外延設(shè)備正式發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。 圖片來(lái)源：先為科技 先為科技表示，此次發(fā)貨的 GaN MOCVD BrillMO 外延設(shè)備，各項(xiàng)性能均達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。該設(shè)備運(yùn)用特有的溫...  [詳內(nèi)文]

又一化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目投入量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 18 日 13:53 | 分類(lèi) 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
6月10日，位于重慶萬(wàn)州的威科賽樂(lè)微電子股份有限公司化合物半導(dǎo)體芯片封裝模組生產(chǎn)線正式投入量產(chǎn)，成功打通了從關(guān)鍵原材料提取、核心芯片制造到高端封裝模組的全鏈條環(huán)節(jié)，在全國(guó)率先建成化合物半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈基地。 圖片來(lái)源：威科賽樂(lè) 威科賽樂(lè)于2017年由廣東先導(dǎo)集團(tuán)與重慶萬(wàn)林投資...  [詳內(nèi)文]

碳化硅IDM企業(yè)芯片，成功上車(chē)！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 17 日 14:08 | 分類(lèi) 企業(yè) , 碳化硅SiC
6月13日，芯聚能半導(dǎo)體官微宣布，其在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了關(guān)鍵性飛躍，公司自主設(shè)計(jì)的車(chē)規(guī)級(jí)SiC芯片已正式規(guī)模化導(dǎo)入主驅(qū)動(dòng)模塊產(chǎn)線，標(biāo)志著國(guó)內(nèi)首次成功實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)-模塊制造-整車(chē)驗(yàn)證”全鏈條自主可控，并已批量上車(chē)應(yīng)用。 圖片來(lái)源：芯粵能 這一成就的背后，是芯聚能與芯粵能...  [詳內(nèi)文]

新微半導(dǎo)體突破：砷化鎵光電探測(cè)器工藝平臺(tái)亮相
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 17 日 14:07 | 分類(lèi) 企業(yè) , 砷化鎵
6月17日，上海新微半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“新微半導(dǎo)體”）宣布正式發(fā)布基于砷化鎵（GaAs）的高速和陣列光電探測(cè)器（PD, Photodetector）工藝平臺(tái)。該平臺(tái)的推出，標(biāo)志著新微半導(dǎo)體在高速數(shù)據(jù)通信與光通信領(lǐng)域業(yè)務(wù)板塊的進(jìn)一步拓展，可以為客戶(hù)提供更豐富、更高效和更可靠的光電...  [詳內(nèi)文]

天域半導(dǎo)體赴港上市新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 17 日 14:06 | 分類(lèi) 企業(yè)
證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)信息，2025年6月13日，天域半導(dǎo)體獲港股上市備案通知書(shū)，允許發(fā)行不超過(guò)46,408,650股普通股，并于港交所上市。業(yè)界指出，這意味著天域半導(dǎo)體已獲得進(jìn)入港交所聆訊階段的前置條件。 資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，主要業(yè)務(wù)是研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售#第三代半導(dǎo)體 碳化...  [詳內(nèi)文]