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落戶武漢光谷！芯聯(lián)集成與湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室等簽約
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 14 日 13:58 | 分類 企業(yè)
1月10日，芯聯(lián)集成、星宇股份與湖北九峰山實(shí)驗(yàn)室在武漢簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 根據(jù)協(xié)議，三方將同相關(guān)方共同出資設(shè)立“武漢星曦光科技有限公司”。未來，三方將整合各自在車載照明、芯片研發(fā)制造及化合物半導(dǎo)體研發(fā)的優(yōu)勢，通過技術(shù)協(xié)同打破壁壘，共同推進(jìn)Micro-LED車載照明、光通信、AI顯...  [詳內(nèi)文]

“廣東省化合物功率半導(dǎo)體中試平臺”正式獲批
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 14 日 13:55 | 分類 功率
近期，廣東省發(fā)展和改革委員會公布2025年度廣東省中試平臺遴選結(jié)果，深圳平湖實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合深圳市鵬進(jìn)高科技有限公司 聯(lián)合共同建設(shè)的“化合物功率半導(dǎo)體中試平臺”成功入選。 圖片來源：2025年度廣東省中試平臺認(rèn)定名單截圖 此次獲批的“廣東省化合物功率半導(dǎo)體中試平臺”具備研發(fā)、中試與產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電、Wolfspeed同傳捷報(bào)！12英寸碳化硅再迎技術(shù)突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅領(lǐng)域喜訊頻傳，國內(nèi)與國際頭部企業(yè)相繼在12英寸碳化硅技術(shù)上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。 國內(nèi)方面，晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破；國際方面，Wolfspeed宣布成功制造出單晶12英寸碳化硅晶圓。 01、晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)碳化硅等業(yè)務(wù)，中科光智成都子公司開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分類 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國戰(zhàn)略布局在西部落下的關(guān)鍵一子，旨在打造半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備研發(fā)制造基地與產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，深度融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，賦能區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機(jī)、光通信封裝關(guān)鍵設(shè)...  [詳內(nèi)文]

芯粵能、頂立科技等7家企業(yè)公布SiC專利
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分類 碳化硅SiC
在第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速推進(jìn)的背景下，碳化硅（SiC）作為核心材料的技術(shù)創(chuàng)新持續(xù)突破。據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體不完全統(tǒng)計(jì)，近期國內(nèi)碳化硅領(lǐng)域共有7項(xiàng)關(guān)鍵專利集中公開或授權(quán)，覆蓋襯底制備、功率器件結(jié)構(gòu)、單晶生長設(shè)備及應(yīng)用拓展等核心環(huán)節(jié)，其中襯底絕緣層創(chuàng)新、高精度光柵制備及熱場控制技術(shù)成為亮...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體新動態(tài)：一家沖刺港股，一家業(yè)績預(yù)盈1.85億
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:22 | 分類 功率
在功率半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展、市場需求持續(xù)攀升的大背景下，中國功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的企業(yè)正嶄露頭角，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢頭。近期，威兆半導(dǎo)體與芯朋微這兩家在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域頗具影響力的企業(yè)，分別在資本市場與業(yè)績表現(xiàn)上傳來新動態(tài)，為行業(yè)發(fā)展注入新的活力。 01、威兆半導(dǎo)體沖刺港股IPO 近期，深...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體企業(yè)沖刺港交所
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:48 | 分類 企業(yè)
近日，據(jù)香港交易所信息顯示，功率半導(dǎo)體企業(yè)——芯邁半導(dǎo)體技術(shù)（杭州）股份有限公司（簡稱“芯邁半導(dǎo)體”）更新IPO招股書，正式推進(jìn)香港主板上市進(jìn)程，華泰國際擔(dān)任本次上市獨(dú)家保薦人。 圖片來源：招股書截圖 資料顯示，芯邁半導(dǎo)體成立于2019年，總部位于杭州，采用Fab-Lite集...  [詳內(nèi)文]

2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機(jī)量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機(jī)量達(dá)835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機(jī)成長率分別為36%和13.6%。 因應(yīng)電動車智能化與高效化目...  [詳內(nèi)文]

年產(chǎn)達(dá)百萬只，無錫高新區(qū)新增車規(guī)級SiC功率模塊項(xiàng)目
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)“無錫高新區(qū)在線”官方發(fā)布消息，1月9日，基本半導(dǎo)體車規(guī)級第三代半導(dǎo)體研發(fā)制造總部基地項(xiàng)目已正式簽約落戶，此次簽約的總部基地項(xiàng)目將重點(diǎn)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈能力提升和產(chǎn)能擴(kuò)充展開布局。 根據(jù)規(guī)劃，項(xiàng)目將分階段推進(jìn)建設(shè)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)每年可實(shí)現(xiàn)百萬只#車規(guī)級碳化硅功率模塊 的生產(chǎn)規(guī)模，為基本...  [詳內(nèi)文]

英諾賽科GaN芯片累計(jì)出貨破20億顆
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 09 日 17:29 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN
近日，英諾賽科通過官方微信公眾號宣布其氮化鎵（GaN）功率芯片累計(jì)出貨量已達(dá)20億顆。 圖片來源：英諾賽科 據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，英諾賽科的氮化鎵芯片出貨量實(shí)現(xiàn)了跨越式增長：2019年累計(jì)出貨量尚不足500萬顆，到2024年已突破12億顆，2025年便攀升至20億顆，較2024年同比...  [詳內(nèi)文]