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日本電裝擬82億美元收購羅姆
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 09 日 14:55 | 分類 企業(yè)
日本汽車零部件巨頭電裝公司（DENSO）近日正式向功率半導體領先企業(yè)羅姆（ROHM）提出全面收購要約，這一舉動引發(fā)了全球半導體與汽車行業(yè)的廣泛關注。 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》披露，此次交易估值預計高達1.3萬億日元（約合82億美元），若能達成，將成為日本半導體領域近年來規(guī)模最大的整合案...  [詳內(nèi)文]

第三代/功率半導體IPO熱潮，10家企業(yè)密集沖刺上市
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 09 日 14:48 | 分類 企業(yè)
2026年開年以來，國內(nèi)第三代半導體、化合物半導體、功率半導體及關聯(lián)賽道企業(yè)迎來IPO熱潮，10家重點企業(yè)密集推進上市進程，涵蓋芯片設計、先進封測、核心材料、設備零部件等關鍵環(huán)節(jié)。多數(shù)企業(yè)獲得產(chǎn)業(yè)資本加持，華為哈勃、大基金二期、小米、寧德時代等紛紛布局。 圖片來源：集邦化合物半...  [詳內(nèi)文]

韓國成立“下一代功率半導體推進小組”
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 06 日 15:00 | 分類 功率
3月5日，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部（MOTIE）正式宣布成立“下一代功率半導體推進小組”，并發(fā)布了旨在強化國家競爭力的五年行動計劃。 該計劃的核心目標是到2030年，將韓國下一代功率半導體的技術自主率從目前的10%大幅提升至20%，標志著韓國已將基于碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等...  [詳內(nèi)文]

全國人大代表：手握全球95%鎵資源，中國芯片要打“優(yōu)勢牌”
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 06 日 14:56 | 分類 半導體產(chǎn)業(yè)
2026年全國兩會期間，全國人大代表、中國科學院院士郝躍就集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來相關建議。 郝躍聚焦集成電路和半導體芯片的底層技術與優(yōu)勢領域。他指出，“十五五”是我國集成電路產(chǎn)業(yè)從跟隨轉(zhuǎn)向引領的關鍵期。我國在第三代半導體（氮化鎵、碳化硅等）、第四代半導體（氧化鎵、金剛石等）及光子芯...  [詳內(nèi)文]

全球首條！這一功率半導體產(chǎn)線在滬建成投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 06 日 14:49 | 分類 功率
據(jù)上海松江官方消息，位于上海松江綜保區(qū)的尼西半導體科技（上海）有限公司已正式建成全球首條35微米功率半導體超薄晶圓工藝及封裝測試生產(chǎn)線，標志著我國在功率半導體超薄晶圓制造及先進封裝領域?qū)崿F(xiàn)關鍵突破，填補了國內(nèi)相關技術與產(chǎn)能空白。 圖片來源：上海松江 據(jù)悉，該生產(chǎn)線整合了晶圓鍵合...  [詳內(nèi)文]

觀眾預登記通道正式開啟！Fac Tec China電子工廠設施展6月上海世博館，電子制造綠色轉(zhuǎn)型升級，就現(xiàn)在！
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 17:34 | 分類 展會
《十五五規(guī)劃》明確提出以“全面綠色轉(zhuǎn)型”為核心導向，碳達峰碳中和作為重要牽引任務，構建“龍頭企業(yè)牽引+全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同”的推進模式；疊加各地政策紅利持續(xù)釋放，形成“國家引導+地方落地”的強力共振?？梢?，綠色制造是企業(yè)轉(zhuǎn)型的必由之路。而智能化、柔性化與綠色工廠技術，正成為實現(xiàn)綠色制造的...  [詳內(nèi)文]

6英寸氧化鎵，開始交付
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 14:55 | 分類 氧化鎵
近日，日本廠商Novel Crystal Technology宣布，將于2026年3月開始向全球客戶交付150毫米（6英寸）氧化鎵（β-Ga?O?）單晶襯底樣品。 此前，該領域的商業(yè)供應主要局限于100毫米（4英寸）及以下尺寸，而150毫米則是當前全球功率半導體主流生產(chǎn)線（如碳化...  [詳內(nèi)文]

功率半導體廠商設立歐洲子公司
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 14:52 | 分類 功率
近日，江蘇宏微科技股份有限公司接連完成海內(nèi)外兩大戰(zhàn)略布局，其首家歐洲全資子公司 MacMic Europe GmbH于德國杜塞爾多夫正式成立；同時由公司牽頭的北京宏微懷實半導體有限公司也在北京完成注冊。 據(jù)悉，MacMic Europe GmbH作為宏微科技在歐洲設立的首家全資子...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵新動態(tài)：芯聯(lián)集成與晶升股份透露前沿進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 05 日 14:48 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在全球半導體產(chǎn)業(yè)向高效能、低功耗方向加速演進的浪潮中，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）作為第三代半導體材料的代表，憑借其優(yōu)異的性能，在新能源汽車、人工智能、高端消費電子等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力，成為行業(yè)關注的焦點。近期，芯聯(lián)集成與晶升股份先后公布調(diào)研記錄，透露了碳化硅、氮化鎵...  [詳內(nèi)文]

新加坡計劃開設8英寸SiC研發(fā)試驗線
作者 |發(fā)布日期 2026 年 03 月 04 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
據(jù)The Business Times報道，主管能源與科技事務的新加坡人力部長陳詩龍宣布撥出6000萬新元，建立一個新的功率電子國家半導體轉(zhuǎn)化與創(chuàng)新中心，專注于發(fā)展新一代功率電子能力。 該中心將設有一條開放式創(chuàng)新的8英寸碳化硅（SiC）研發(fā)試驗線，旨在支持快速原型制作和向制造業(yè)產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]