8月12日,全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)披露,董事會(huì)已決定在未來兩年內(nèi)逐步退出6英寸晶圓制造業(yè)務(wù),并持續(xù)整并8英寸晶圓產(chǎn)能。此舉對(duì)第三代半導(dǎo)體的碳化硅和氮化鎵產(chǎn)生了不同程度的影響。
臺(tái)積電在聲明中指出,此項(xiàng)決定不會(huì)影響公司先前公布的財(cái)務(wù)目標(biāo),即2025年美元營收將增長約30...  [詳內(nèi)文]
臺(tái)積電宣布退出/調(diào)整6、8英寸產(chǎn)能,SiC、GaN受關(guān)注! |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 08 月 13 日 14:09 | 分類 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC |